芯谷微擬科創(chuàng)板上市5月5日已受理。公司擬公開(kāi)發(fā)行不超2000萬(wàn)股，擬募資8.5億元，分別投向微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目5.05億元，微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目2.45億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金1億元。國(guó)元證券保薦。

　　招股書(shū)顯示，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。公司產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、軍用通信等國(guó)防軍工領(lǐng)域，并通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

　　公司在微波芯片及模組領(lǐng)域深耕多年，堅(jiān)持自主研發(fā)，形成了五項(xiàng)核心技術(shù)。公司產(chǎn)品類別涵蓋無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈，部分產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)和規(guī)格等方面已具備與國(guó)內(nèi)外知名廠商同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的能力，多項(xiàng)產(chǎn)品成功應(yīng)用于國(guó)家重大裝備型號(hào)中。公司在注重研發(fā)設(shè)計(jì)能力的同時(shí)，不斷加強(qiáng)生產(chǎn)能力建設(shè)，現(xiàn)已建成晶圓后道、微組裝生產(chǎn)線以及覆蓋電性能篩選、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析的測(cè)試中心，具備陶瓷/金屬等形式的封裝器件和模組生產(chǎn)能力，能夠長(zhǎng)期、穩(wěn)定、快速地為用戶提供多品種、高可靠性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠批量提供半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)之一。

　　公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具備多年海外工作經(jīng)歷，在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等方面具有豐富的技術(shù)積累，榮獲“安徽省高層次科技人才團(tuán)隊(duì)A類”稱號(hào)。公司密切關(guān)注客戶需求的動(dòng)態(tài)變化，聚焦新品研發(fā)與升級(jí)，在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域建立了自主創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司已獲得專利61項(xiàng)(其中發(fā)明專利18項(xiàng))、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)48項(xiàng)、軟件著作權(quán)1項(xiàng)。公司先后獲得“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”“國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”“2021中國(guó)隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)”“安徽省專精特新中小企業(yè)”“合肥市企業(yè)技術(shù)中心”“合肥高新區(qū)瞪羚企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)與資質(zhì)。

　　募投項(xiàng)目中，微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過(guò)新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目擬投資50,975.99萬(wàn)元，投資主要包括建筑工程、設(shè)備購(gòu)置及安裝、工程建設(shè)及其他和鋪底流動(dòng)資金等。研發(fā)中心項(xiàng)目擬投資24,964.65萬(wàn)元，建設(shè)建筑面積為7,220.00平方米的研發(fā)用房，并配置晶圓減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)、貼片機(jī)、倒裝焊、探針測(cè)試臺(tái)等一批先進(jìn)的研發(fā)及檢測(cè)設(shè)備，為研發(fā)活動(dòng)的實(shí)施提供良好的配套服務(wù)。同時(shí)，本項(xiàng)目還將開(kāi)展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM(前端模塊)的研究開(kāi)發(fā)，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。 另外，公司擬使用1億元募資補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　公司表示，將秉承“用芯報(bào)效祖國(guó)、創(chuàng)新改變世界”的經(jīng)營(yíng)理念，踐行“誠(chéng)信為本、凝心聚力、客戶至上、合作共贏”的核心價(jià)值觀，致力于向更多行業(yè)和客戶提供微波毫米波芯片、微波模塊及T/R組件系列產(chǎn)品及服務(wù)，并重點(diǎn)圍繞國(guó)防裝備發(fā)展瓶頸和信息化快速發(fā)展對(duì)微波毫米波芯片和模組的迫切需求，緊跟行業(yè)前沿發(fā)展，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)及產(chǎn)品的自主研發(fā)，加大產(chǎn)業(yè)鏈布局和投入，力爭(zhēng)打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的微波毫米波芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝與制造、封裝測(cè)試及模組研發(fā)生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　來(lái)源：·中證網(wǎng) 作者：張典閣