5月5日，華安嘉業(yè)投資的晶合集成在科創(chuàng)板完成IPO。本次發(fā)行定價為19.86元，超額配售權行使前募資規(guī)模達99.6億元，成為安徽歷史上規(guī)模最大的IPO企業(yè)。

　　晶合集成專注于12英寸晶圓代工業(yè)務。晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是其極其重要的細分領域，使得專業(yè)芯片設計的商業(yè)鏈路得以實現(xiàn)，推升了整體芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展。晶合集成成立于2015年5月，逐步形成了顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大特色工藝。從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2021年的10萬片達產(chǎn)，晶合集成成立后的8年間，憑借其扎實穩(wěn)健的內(nèi)功躍身中國大陸晶圓代工產(chǎn)能第三（純晶圓代工），2022年全球Top10專屬晶圓代工企業(yè)第九。

　　華安嘉業(yè)于2020年成功投資晶合集成，充分利用自身金融專業(yè)優(yōu)勢為公司提供全周期、綜合性服務，為其順利建成投產(chǎn)及有序運營提供有力保障，為企業(yè)登陸資本市場打下堅實基礎。華安嘉業(yè)投資二部負責人表示，晶合集成從專注顯示驅(qū)動技術，到圍繞12寸晶圓代工服務延伸出的多元化產(chǎn)品線，晶合集成依托優(yōu)質(zhì)客戶和成熟制程工藝，為下游企業(yè)提供了穩(wěn)步發(fā)展的基石，助力源頭創(chuàng)新。期待公司自消費入局，在工業(yè)耕耘，為我國半導體行業(yè)加速實現(xiàn)芯片自主化添磚加瓦。

　　近年來，華安嘉業(yè)堅守“金融報國”初心，持續(xù)提升服務實體經(jīng)濟能力，積極與省內(nèi)各機構、各地市政府對接，儲備企業(yè)資源，并引導所投企業(yè)搶抓資本市場改革契機，把握企業(yè)發(fā)展配套需求，助力重點企業(yè)IPO上市，培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)后備軍。截至目前，所管理基金共助力13家優(yōu)質(zhì)企業(yè)進入資本市場。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：張典閣