清溢光電中簽號在11月13日公布，上市地點上海證券交易所科創(chuàng)板,其申購代碼為787138，發(fā)行價格為8.78元/股,網(wǎng)上頂格申購需配市值19.00萬元。大家可以關注一下該股的申購信息，給大家介紹一下所屬行業(yè)在新技術、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式等方面近三年的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢，發(fā)行人取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況。

　　1、掩膜版行業(yè)在新技術、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式等方面近三年的發(fā)展情況隨著新一代信息技術的發(fā)展，消費者對顯示產(chǎn)品的要求逐步提高,手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展，終端產(chǎn)品對半導體芯片和平板顯示掩膜版等下游運用方面提出了更高的技術和精度要求，線縫精度要求越來越高。近年來隨著下游行業(yè)的技術更新升級，掩膜版行業(yè)也涌現(xiàn)出諸多新技術，用以支持更高端產(chǎn)品生產(chǎn),例如AMOLED/LTPS用掩膜版生產(chǎn)技術、FMM用掩膜版生產(chǎn)技術、3D厚膠生產(chǎn)技術、4K/8K高分辨率顯示屏掩膜版生產(chǎn)技術以及平板顯示用HTM、PSM等先進的掩膜版工藝技術。近年來，隨著半導體芯片和新型平板顯示等新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)出現(xiàn)更多新興的需求，如低溫多晶硅(LTPS)、 金屬氧化物(Oxide)、 有機發(fā)光半導體顯示(AMOLED)等新一代顯示技術均需要更高要求的掩膜版產(chǎn)品與之配套。

　　發(fā)行人已經(jīng)擁有8.5代TFTLCD掩膜版生產(chǎn)線，利用共享經(jīng)濟的新思維，通過發(fā)掘內(nèi)部制造工序的剩余產(chǎn)能，給下游客戶提供非發(fā)行人產(chǎn)品的檢查、修補、清洗和貼膜等服務，以此提高下游客戶的生產(chǎn)效率和降低掩膜版重制成本。該操作方式不僅是重新創(chuàng)造面對下游客戶的產(chǎn)品和服務，也是在提供更好的平臺，成本更低且效率更高地滿足下游客戶需求。

　　2、掩膜版行業(yè)未來發(fā)展趨勢

　　掩膜版行業(yè)的發(fā)展主要受下游平板顯示行業(yè)、半導體芯片行業(yè)、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費電子(手機、平板、可穿戴設備)、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī).療電子等產(chǎn)品的發(fā)展趨勢密切相關，未來幾年掩膜版將向更高精度、大尺寸、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。

　　(1)掩膜版產(chǎn)品精度趨向精細化

　　隨著消費者對顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展。根據(jù)IHS 預測，未來顯示屏的顯示精度將從450PPI (Pixel Per Inch,即每英寸像素)逐步提高到650PPI以上，對平板顯示掩膜版的半導體層、光刻分辨率、最小過孔、CD均勻性、套合精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術要求。

　　在半導體方面，目前境內(nèi)主流先進制造工藝為28nm工藝,境外主流為14nm,三星已量產(chǎn)10nm工藝的晶圓，預計2019年內(nèi)能實現(xiàn)7nm工藝的量產(chǎn)，而臺積電已量產(chǎn)7nm工藝，未來集成電路的制造工藝將進-一步精細化，朝5nm-3nm工藝發(fā)展，這對與之配套的掩膜版以及半導體芯片封裝用掩膜版提出了更高要求，線縫精度要求越來越高。

　　綜上，未來掩膜版產(chǎn)品的精度將日趨精細化。

　　(2)掩膜版產(chǎn)品尺寸趨向大型化

　　自2007年液晶電視開始占據(jù)主流市場后，其平均尺寸大約按照每年增加1英寸的速度平穩(wěn)增長。根據(jù)IHS統(tǒng)計和預測，43 英寸、55 英寸、65英寸、70 .英寸等大尺寸電視出貨量逐年增長。