新股消息！聚辰股份申購也會在12月12號正式開始，聚辰股份申購代碼為688123。對于本次新股聚辰股份招股說明書，我們這里主要介紹一部分以供投資者進行了解。想了解更多的新股消息的話，就請多多關(guān)注贏家財富網(wǎng)吧，這里我們會進行最及時的更新比如：新股聚辰股份中簽率、新股聚辰股份中簽號等等。

　　公司簡介：公司全稱是聚辰半導(dǎo)體股份有限公司， 其于2010年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，專門從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

　　公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，特別關(guān)注以下重大事項提示， 并認真閱讀本招股意向書“風險因素”章節(jié)的全部內(nèi)容。

　　（一）發(fā)行人技術(shù)先進性、研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化情況以及未來發(fā)展戰(zhàn)略

　　公司自成立至今，一直專注于集成電路設(shè)計領(lǐng)域，積累了較強的技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢。公司的研發(fā)經(jīng)驗與技術(shù)儲備綜合性強、覆蓋面廣，同時具備較強的存儲、數(shù)字、模擬和

　　數(shù)?；旌霞夹g(shù)，使公司得以在鞏固非易失性存儲芯片領(lǐng)域市場地位的同時向音頻功放芯

　　片、微特電機驅(qū)動芯片等混合信號類產(chǎn)品領(lǐng)域進行拓展。截至 2019 年 6 月 30 日，公司

　　擁有境內(nèi)發(fā)明專利 28 項，實用新型專利 16 項，美國專利 5 項，集成電路布圖設(shè)計登記

　　證書 44 項，目前正在申請的境內(nèi)發(fā)明專利 20 項，建立起了完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系，

　　并已將全部 25 項核心技術(shù)應(yīng)用于公司現(xiàn)有產(chǎn)品和募投項目擬開發(fā)的產(chǎn)品中，發(fā)揮公司

　　研發(fā)能力和技術(shù)積累的優(yōu)勢，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

　　公司長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和 技術(shù)支持服務(wù)。公司將持續(xù)以市場需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，對 EEPROM、音圈馬 達驅(qū)動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級并積極開拓 NOR Flash、音頻功放芯 片、電機驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū) 動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，進一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域， 完善全球化的市場布局，逐步發(fā)展成為全球領(lǐng)先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片、 智能卡芯片、音頻功放芯片和電機驅(qū)動芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。

　?。ǘ┘夹g(shù)升級迭代風險

　　集成電路設(shè)計行業(yè)技術(shù)升級和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快，并且發(fā)展方向具有一定不確 定性，因此集成電路設(shè)計企業(yè)需要正確判斷行業(yè)發(fā)展方向，根據(jù)市場需求變動和工藝水 平發(fā)展及時對現(xiàn)有技術(shù)進行升級換代，以持續(xù)保持產(chǎn)品競爭力。未來若公司的技術(shù)升級 迭代進度和成果未達預(yù)期，致使技術(shù)水平落后于行業(yè)升級換代水平，將影響公司產(chǎn)品競 爭力并錯失市場發(fā)展機會，對公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

　?。ㄈ┦袌龈偁幖觿?dǎo)致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減的風險

　　集成電路設(shè)計行業(yè)公司眾多，市場競爭逐步加劇。國際方面，與意法半導(dǎo)體、微芯 科技等國際大型廠商相比，公司在整體規(guī)模、資金實力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。國內(nèi)方面，隨著本土競爭對手日漸加入市場，競爭對手的低價競爭策略可能導(dǎo) 致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。未來隨著市場競爭的進一步加劇，公司若不能 建立有效的應(yīng)對措施，將可能面臨主要產(chǎn)品價格下降、利潤空間縮減的風險。

　?。ㄈ┰牧瞎?yīng)及委外加工風險

　　公司為通過 Fabless 模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的研發(fā)與設(shè)計，

　　而將晶圓制造、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進行。公司向晶圓制造企業(yè)采購晶圓，

　　委托封裝測試廠進行封裝和測試。若晶圓市場價格、委外加工費大幅上漲，或由于晶圓

　　供貨短缺，委外供應(yīng)商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會

　　對公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。

       申購信息：

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