安徽德明利股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為工閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā),存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化,以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。主要產(chǎn)品為存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組。最近發(fā)布了在深證主板上市的消息，那么具體德明利上市時間是什么時間呢。

　　根據(jù)目前新股上市的規(guī)則，通常情況下新股申購?fù)瓿珊?，一般過8-14天(自然日)上市交易，德明利申購的時間是6月22日，那么根據(jù)計(jì)算可得德明利上市時間可能會在6月30日-7月6日。當(dāng)然新股中簽之后也會出現(xiàn)延遲上市的情況，但是一般不會超過14天的樣子。在新股中簽之后，投資者只需要保證賬戶當(dāng)中有足夠的申購資金就可以了，接下來就是耐心等待德明利正式上市交易吧。

　　　德明利行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

　　1、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況及特有的經(jīng)營模式

　　集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了電子時代的來臨，也成為現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等三個領(lǐng)域。從經(jīng)營模式來看，集成電路企業(yè)經(jīng)營主要分為IDM模式和Fabless模式。

　　IDM模式是指企業(yè)業(yè)務(wù)覆蓋集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的所有環(huán)節(jié)，這種模式對企業(yè)的研發(fā)力量、生產(chǎn)管理能力、資金實(shí)力和業(yè)務(wù)規(guī)模都有極高的要求。目前三星電子( SAMSUNG).英特爾( Intel )、德州儀器( Texas Instruments)等國際巨頭主要采用這一模式。

　　Fabless模式是指無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，即企業(yè)只進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品銷售，將制造、封裝和測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別外包給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)來完成。由于無需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)"的特點(diǎn)。

　　Fabless模式使得公司能在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮公司的研發(fā)能力，集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)。大量知名集成電路企業(yè)采用Fabless模式，如高通(Qualcomm) 、超微半導(dǎo)體(AMD)、蘋果公司(Apple) 、飛思卡爾(Freescale)、聯(lián)發(fā)科技(Media Tek)和華為海思(HiSilicon) 等。

　　2、集成電路行業(yè)市場惰況

　　(1)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

　　1)全球集成電路產(chǎn)業(yè)三次轉(zhuǎn)移的過程

　　從歷史發(fā)展進(jìn)程來看，自20世紀(jì)60年代集成電路產(chǎn)業(yè)在美國發(fā)源以來,全球集成電路產(chǎn)業(yè)因產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步細(xì)化和應(yīng)用市場需求變化，經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，并正在進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。三次轉(zhuǎn)移的具體情況如下:

　　20世紀(jì)50年代末，美國德州儀器(Texas Instruments) 、仙童半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)分別成功研制單塊集成電路,標(biāo)志著集成電路的誕生,自此帶來了電子工業(yè)的革命。從集成電路發(fā)明以來，整個產(chǎn)業(yè)按照“摩爾定律”呈現(xiàn)迅猛發(fā)展趨勢，大致經(jīng)歷了從西向東的三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

　　①第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(美國向日本轉(zhuǎn)移)

　　20世紀(jì)70年代起，美國將集成電路系統(tǒng)裝配、封裝測試等利潤含量較低的環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到日本等其他地區(qū)。日本集成電路產(chǎn)業(yè)由此開始積累，并借助家用電子市場對集成電路技術(shù)及產(chǎn)量的需求不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，最終在家電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,由此產(chǎn)生了集成電路產(chǎn)業(yè)的第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 該次轉(zhuǎn)移成就了索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、日立(HITACHI) 等知名企業(yè)。這期間，擁有集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力的IDM模式得到快速發(fā)展。

　?、诘诙萎a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(日本向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移)

　　20世紀(jì)80年代至90年代，因日本經(jīng)濟(jì)泡沫破滅、投資乏力等原因，日本的集成電路產(chǎn)業(yè)開始沒落。中國臺灣的臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)兩家晶圓廠的誕生，推動美國、日本集成電路產(chǎn)業(yè)由IDM模式逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless模式。在集成電路應(yīng)用從家電到個人計(jì)算機(jī)的轉(zhuǎn)型過程中，中國臺灣著重發(fā)展集成電路制造技術(shù)，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了關(guān)鍵地位，韓國則聚焦存儲技術(shù)，由此產(chǎn)生了集成電路產(chǎn)業(yè)的第二次轉(zhuǎn)移。該次轉(zhuǎn)移成就了中國臺灣的臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC),韓國的三星( SAMSUNG)和海力士( SK Hynix)等企業(yè)。與此同時，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓廠之間的技術(shù)銜接與匹配的需求，首次催生了芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)的誕生。

　?、鄣谌萎a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移)

　　21世紀(jì)起，隨著個人計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)向手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)，終端產(chǎn)品更加復(fù)雜多樣，集成電路設(shè)計(jì)難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工繼續(xù)細(xì)化，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)- -步拆分出集成電路IP產(chǎn)業(yè)，而集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的服務(wù)范圍也進(jìn)一步擴(kuò)大。同時，中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了低端組裝和制造承接、長期的技術(shù)引進(jìn)和消化吸收、高端人才培育等較長的時間周期，逐步完成了原始積累，并以國家戰(zhàn)略及政策為驅(qū)動力,推動了全產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展。隨著智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境完善、人才回流、政策支持、資本青睞等眾多因素，中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移，即第三次轉(zhuǎn)移。這次轉(zhuǎn)移推動了中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)的成長，包括以【中芯國際(688981)、股吧】、長電科技等為代表的芯片代工廠和封測廠，以及以華為海思、紫光展銳等為代表的芯片設(shè)計(jì)公司等。

　　2)全球集成電路行業(yè)市場發(fā)展情況

　　集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)歷了60多年的發(fā)展，如今已成為世界信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)派生出諸如PC、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、數(shù)字圖像、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用，成為現(xiàn)代日常生活中不可缺少的組成部分。

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，2002 至2021年，全球集成電路銷售額從1,218.76億美元增至4,608.41 億美元，年均復(fù)合增長率為6.88%。

　　2)全球集成電路行業(yè)市場發(fā)展情況

　　集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)歷了60多年的發(fā)展，如今已成為世界信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)派生出諸如PC、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、數(shù)字圖像、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用，成為現(xiàn)代日常生活中不可缺少的組成部分。

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，2002 至2021年，全球集成電路銷售額從1,218.76億美元增至4,608.41 億美元，年均復(fù)合增長率為6.88%。

　　(2)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

　　我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)的起步較晚。在國家及地方政府多項(xiàng)政策的支持和指引、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動、以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，自2002年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長。2020年,中國集成電路行業(yè)銷售額為8,848億元，相較于2002年增長了33倍; 2002-2020 年，中國集成電路行業(yè)銷售額年均復(fù)合增長率達(dá)到21.43%， 高于全球其他地區(qū)，也遠(yuǎn)高于全球平均水平。

　　了解過德明利上市時間的相關(guān)內(nèi)容，我們來看看新股的漲停知識。

　　新股上市首日上漲規(guī)則

　　目前實(shí)行的關(guān)于新股上市首日漲跌幅的限制是在2014年1月1日后實(shí)行的，股價最高漲幅為發(fā)行價44%。

　　根據(jù)上交所規(guī)定，新股上市首日集合競價進(jìn)行申報(bào)的價格有效區(qū)間是：下不得低于發(fā)行價格的80%，上不能高于發(fā)行價120%；在連續(xù)競價進(jìn)行申報(bào)有效價格區(qū)間是：下不得低于發(fā)行價格64%，上不能高于發(fā)行價格的144%。這就是對于新股上市首日漲跌幅限制的具體內(nèi)容。同時還做出了其他的規(guī)定：在盤中價格首次漲跌幅達(dá)到10%的時候，出現(xiàn)臨時停牌30分鐘，首次漲跌幅達(dá)到20%的時候，停牌當(dāng)日的下午2點(diǎn)55分。

　　和上交所不同的是，深交所在首日收盤的時候，不是集合競價而是集合定價，以下午2點(diǎn)57分成交價為定價，根據(jù)時間來對于申報(bào)進(jìn)行一次性的集中交易。在新股首次漲跌幅達(dá)到10%，停牌30分鐘；達(dá)到20%的時候，停牌到到當(dāng)日下午2點(diǎn)57分。德明利首日漲停規(guī)則符合這一規(guī)定。

　　科創(chuàng)板新股上市的前五個交易日是沒有漲跌幅限制的，但交易所設(shè)置了新股上市前5日的盤中臨時停牌機(jī)制，即在盤中成交價格較當(dāng)日開盤價首次上漲或下跌達(dá)到30%、60%時，分別停牌10分鐘。

　　以上就是關(guān)于德明利上市時間的全部內(nèi)容，希望對您能有所幫助。更多關(guān)于其他方面的消息可以在贏家財(cái)富網(wǎng)學(xué)習(xí)。