今年可謂是PCIe4.0固態(tài)硬盤大躍進(jìn)的一年，從主控芯片到閃存顆粒，從傳輸協(xié)議到散熱模塊，各大存儲大廠，八仙過海各顯神通，在PCIe4.0即將爆發(fā)之際，大秀肌肉，紛紛推出自家醞釀頗久的旗艦產(chǎn)品，搶占先機(jī)的同時，更好的為即將到來的存儲次世代做好鋪墊。

　　威剛，作為一家老牌的存儲大廠，旗下高端電競品牌——XPG在從去年便在行業(yè)率先推出了旗下首款支持PCIe4.0協(xié)議的翼龍 S50固態(tài)產(chǎn)品，并以最大讀寫達(dá)到5000/4400MB/S的性能引發(fā)了市場熱議；當(dāng)時間來到2020年，威剛再次推出性能更強(qiáng)，定位更高，堪稱當(dāng)下理論數(shù)值最快的XPG 翼龍S70固態(tài)硬盤。究竟這款理論數(shù)值最快的威剛SSD性能究竟有多強(qiáng)？強(qiáng)悍性能的背后又有哪些技術(shù)創(chuàng)新和硬件迭代？話不多說，我們一起來看。

　　威剛XPG 翼龍S70固態(tài)硬盤在進(jìn)行正式評測之前，先簡單為各位讀者總結(jié)此款SSD的突出特點，方便大家快速了解。

　　最大連續(xù)讀寫速度達(dá)到7400/5800MB/S（1TB），幾乎是目前理論性能最強(qiáng)PCIe4.0固態(tài)硬盤。

　　采用全新Innogrit新主控，提供強(qiáng)悍性能支撐

　　高達(dá)600GB超大SLC動態(tài)緩存區(qū)，高效性能無需等待

　　多層全包散熱馬甲 30%高效散熱

　　01 新主控搭配原廠顆粒

　　作為一款定位旗艦的PCIe4.0固態(tài)產(chǎn)品，威剛XPG翼龍S70的性能背后，實質(zhì)上是源于外觀科學(xué)設(shè)計和強(qiáng)悍核心架構(gòu)的結(jié)合。

　　在外觀方面，威剛XPG翼龍S70采用了多層全包設(shè)計，即在標(biāo)準(zhǔn)M.2接口的設(shè)計內(nèi)核下，在外部進(jìn)行了全包設(shè)計，具體來說就是在M.2雙面都覆蓋了一層用于高效散熱的鋁合金材料，它的作用也很明顯，進(jìn)一步提升威剛XPG 翼龍S70的散熱，后續(xù)我們將針對散熱設(shè)計進(jìn)行詳細(xì)論述，暫時略過。

　　多層全包散熱馬甲設(shè)計

　　在內(nèi)部核心方面，依舊是采用標(biāo)準(zhǔn)的M.2設(shè)計思路，將主控芯片、閃存顆粒以及緩存芯片集成到了2280規(guī)格的PCB板上。

　　主控方面，采用了新近崛起Innogrit品牌推出的、針對PCIe4.0時代高性能需求的全新主控IG5236，這是一款定位于PCIe4.0協(xié)議的次旗艦級主控芯片，采用臺積電16/12nm制程工藝，支持PCIe4.0協(xié)議，支持NVMe1.4標(biāo)準(zhǔn)，8通道設(shè)計，設(shè)計最大連續(xù)讀寫性能分別為7GB/6.1GB/S，最大隨機(jī)讀寫能達(dá)到1M/800K IOPS，支持SLC動態(tài)緩存加速技術(shù)，板載獨立DRAM緩存，支持LDPC錯誤校正、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、RAID陣列引擎等一系列機(jī)制。

　　IG5236主控

　　顆粒方面，采用威剛自主封裝的源于Micron或是Toshiba 96層TLC閃存顆粒。

　　威剛自主封裝TLC閃存顆粒

　　新主控和原廠顆粒的新搭配，在性能表現(xiàn)上究竟如何？下面我們開始進(jìn)入測試階段。

　　02 性能測試

　　在連續(xù)性能測試中，我們采用CrystalDiskMark、ATTO、Txbench等三款軟件，進(jìn)行對比測試，相互印證最終的測試結(jié)果。

　　連續(xù)性能測試

　　CrystalDiskMark是一款經(jīng)典的硬盤測試軟件，它能夠在保證了連續(xù)讀寫、512KB和4KB數(shù)據(jù)包隨機(jī)讀寫性能，以及隊列深度（Queue Depth）為32的情況下的4K隨機(jī)性能等常規(guī)測試外，在隊列設(shè)置，性能描述，以及測試數(shù)據(jù)塊選擇上都進(jìn)行了優(yōu)化，更符合當(dāng)下硬盤的測試需求。

　　CrystalDiskMark測試

　　在CrystalDiskMark測試中，我們可以看到威剛XPG 翼龍S70的最大連續(xù)讀寫性能分別達(dá)到了7470MB/S以及5833MB/S，這樣的性能可以說是目前問世的消費(fèi)級PCIe4.0 SSD中理論數(shù)據(jù)最強(qiáng)的產(chǎn)品了。

　　接著是ATTO測試，在ATTO測試中，我們采用全新4.0版本的ATTO進(jìn)行測試，ATTO的優(yōu)勢在于，可以通過測試不同維度的數(shù)據(jù)塊，進(jìn)行模擬日常的實際工作場景，從而更符合產(chǎn)品的實際功能，測試成績更有參考意義。

　　ATTO測試

　　在ATTO測試中，威剛XPG 翼龍S70在不同數(shù)據(jù)塊的性能表現(xiàn)差異不大，最大連續(xù)讀寫性能分別都能保持在6900MB/S和5400MB/S。

　　最后，我們將通過Txbench進(jìn)行連續(xù)性能測試，Txbench是一款能夠從不同隊列，不同數(shù)據(jù)塊進(jìn)行存儲性能測試的老牌軟件。

　　Txbench測試

　　在Txbench測試中，威剛XPG 翼龍S70的最大連續(xù)讀寫性能分別達(dá)到了7476MB/S和5588MB/S。

　　綜合三款測試軟件，威剛XPG 翼龍S70的理論最大連續(xù)讀寫性能基本能夠達(dá)到7400MB/S和5500MB/S，可能是目前最強(qiáng)消費(fèi)級PCIe4.0固態(tài)產(chǎn)品。

　　4K隨機(jī)測試

　　PCIE4.0帶寬上的升級，帶來的不僅僅是連續(xù)性能的暴增，在更為關(guān)鍵的4K隨機(jī)性能方面，這款威剛XPG 翼龍S70也沒有讓人失望。

　　在4K隨機(jī)性能測試上，我們采用AS SSD進(jìn)行測試。

　　AS SSD測試

　　在AS SSD測試中，我們可以看到威剛XPG 翼龍S70，最大隨機(jī)讀取的IOPS值達(dá)到了311K iops，最大隨機(jī)寫入值則達(dá)到了321K iops，可以滿足發(fā)燒用戶的日常需求。

　　03 600GB超大容量SLC緩存空間

　　SLC動態(tài)緩存設(shè)計，是目前固態(tài)硬盤領(lǐng)域比較主流的設(shè)計，它的目的是在不提升成本的基礎(chǔ)上，用犧牲存儲容量的方式，為用戶提供堪比SLC顆粒的性能。

　　威剛XPG翼龍S70在SLC動態(tài)緩存方面，也實現(xiàn)了創(chuàng)新設(shè)計，提供了600GB左右超大容量緩存空間。

　　600GB動態(tài)緩存

　　通過性能曲線我們可以看到，在0-600GB的SLC動態(tài)緩存區(qū)間內(nèi)，威剛XPG翼龍S70的寫入表現(xiàn)維系在較為高的水準(zhǔn)；當(dāng)寫入量超過600GB之后，SLC動態(tài)緩存消耗完畢，威剛XPG翼龍S70的寫入速度出現(xiàn)了明顯下架。

　　實際上，根據(jù)用戶的日常習(xí)慣和實際存儲需求，普通用戶乃至于發(fā)燒用戶單次寫入超過600GB容量的情況，幾乎不存在。威剛XPG翼龍S70超大規(guī)模的SLC動態(tài)緩存區(qū)，能夠顯著的幫助用戶，在較大的容量區(qū)間內(nèi)體驗較高的存儲性能，真正做到了旗艦性能不等待。

　　04內(nèi)容創(chuàng)作性能對比測試

　　強(qiáng)悍的理論性能，帶來的實際體驗又是如何呢？作為一款定位于旗艦的固態(tài)產(chǎn)品，威剛XPG 翼龍S70能夠為次世代的內(nèi)容創(chuàng)作者，提供高效迅捷的存儲支撐。為了進(jìn)一步驗證，威剛XPG 翼龍S70在內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域的實際表現(xiàn)，筆者將通過和SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD進(jìn)行基于實操的對比測試，以彰顯威剛XPG翼龍S70的真實效能。

　　威剛XPG翼龍S70

　　具體實操步驟，在威剛XPG翼龍S70和普通SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD上，分別安裝相同版本的Adobe After Effects，同時進(jìn)行素材導(dǎo)入、素材預(yù)覽、添加特效以及視頻導(dǎo)出等四個操作，并計時形成表格。

　　Adobe After Effects對比測試

　　通過Adobe After Effects對比測試，我們可以看到威剛XPG翼龍S70的優(yōu)勢還是十分明顯的，無論是從素材導(dǎo)入，素材預(yù)覽等初級部分，還是到特效生成以及視頻導(dǎo)出的復(fù)雜處理，威剛XPG 翼龍S70的性能表現(xiàn)始終優(yōu)于SATA接口SSD以及PCIe3.0 SSD。

　　對于內(nèi)容創(chuàng)作者而言，更快的素材導(dǎo)入和預(yù)覽，以及更迅速的視頻合成和導(dǎo)出，不僅在觀感上能夠有更好的體驗，同時在實際創(chuàng)作效率和思路總結(jié)創(chuàng)新方面，都能夠提供有益的支撐。

　　05 多層全包散熱馬甲 顯著降溫30%

　　PCIe4.0帶來的極致性能，同時也帶來了關(guān)于溫控問題。正如同它們的前輩CPU、顯卡一般，在單位PCB面積不變甚至越發(fā)縮小的情況下，固態(tài)硬盤的性能卻實現(xiàn)了數(shù)倍提升，其后果便是巨大的發(fā)熱量，而發(fā)熱量帶來的溫控問題，又會產(chǎn)生反噬效果，極易陷入“高性能-高熱量-降頻-低性能-加速高性能”的怪圈之中。

　　多層鰭片結(jié)構(gòu)

　　為了解決溫度和性能的矛盾，威剛的解決方案便是物理散熱，給固態(tài)硬盤添加能夠輔助散熱的高性能鋁質(zhì)散熱馬甲，并進(jìn)行多層全包設(shè)計，將所有的核心組件進(jìn)行全方位的材料包裹，同時搭配中空的多層鰭片結(jié)構(gòu)，在增厚散熱片的同時，進(jìn)一步擴(kuò)大散熱面積，讓S70與空氣熱交換效率提升，大幅優(yōu)化散熱效果，在連續(xù)讀寫的作業(yè)狀況下，可顯著降溫30%，為用戶體驗高性能存儲提供有力的支撐。

　　06 總結(jié)

　　從極致的7.4GB/S的性能，到核心架構(gòu)的突破，再到超大SLC動態(tài)緩存，以及全包多層散熱馬甲帶來的散熱體驗，作為目前最高數(shù)值的固態(tài)硬盤威剛XPG 翼龍S70固態(tài)硬盤為2020年P(guān)CIe4.0的大躍進(jìn)留下了完美的收官。

　　隨著Intel等上游廠商開始全面布局和支持PCIe4.0，在即將到來了2021年，基于PCIe4.0協(xié)議的固態(tài)存儲產(chǎn)品，將成為市面主流，PCIe4.0時代的全面爆發(fā)就在此刻了，威剛XPG翼龍S70的提前布局，再次彰顯了威剛品牌對于行業(yè)前景的敏銳判斷，相信隨著威剛XPG翼龍S70固態(tài)硬盤的上市，更多消費(fèi)者能夠切身感受到威剛品牌的技術(shù)底蘊(yùn)和產(chǎn)品實力。