ChatGPT需要強(qiáng)大算力作為支撐，或拉動(dòng)高端芯片需求

　　日前ChatGPT的突然走紅令大量用戶在近期涌入其網(wǎng)站，其用戶數(shù)也在短短兩個(gè)月內(nèi)破億，成為史上活躍用戶破億速度最快的軟件之一。有技術(shù)人士指出，除了注冊(cè)的活躍用戶外，大量類(lèi)似于微信小程序的外掛鏈接也在高頻訪問(wèn)，其實(shí)際應(yīng)付的用戶需求可能更為龐大。

　　目前AI應(yīng)用主要依賴(lài)于云廠商龐大的算力與網(wǎng)絡(luò)資源支持，浙商證券測(cè)算，對(duì)于ChatGPT而言，支撐其算力基礎(chǔ)設(shè)施至少需要上萬(wàn)顆英偉達(dá)GPUA100，一次模型訓(xùn)練成本超過(guò)1200萬(wàn)美元。浙商證券指出，ChatGPT作為一種新興的超智能對(duì)話AI產(chǎn)品，無(wú)論是從技術(shù)原理角度還是運(yùn)行條件角度，ChatGPT都需要強(qiáng)大算力作為支撐，從而帶動(dòng)場(chǎng)景流量大幅增加，此外，ChatGPT對(duì)于高端芯片的需求增加也會(huì)拉動(dòng)芯片均價(jià)，量?jī)r(jià)齊升導(dǎo)致芯片需求暴漲。

　　上市公司中，復(fù)旦微電基于28nm工藝制程上研發(fā)的，采用CPU+FPGA+AI或者CPU+FPGA+GPU融合架構(gòu)的PSoC，為人臉識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等新興領(lǐng)域提供性價(jià)比更優(yōu)、可靠性更高的人工智能解決方案。龍芯中科系統(tǒng)掌握CPU和操作系統(tǒng)關(guān)鍵核心技術(shù)，推出自主指令系統(tǒng)LoongArch龍架構(gòu)，CPU性能逼近市場(chǎng)主流CPU的水平。航錦科技GPU領(lǐng)域的主力產(chǎn)品為SG0型號(hào)、SG1型號(hào)，分別是面向特殊領(lǐng)域市場(chǎng)和通用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，均已形成規(guī)模銷(xiāo)售，專(zhuān)用數(shù)字芯片（FPGA、 GPU）和通用類(lèi)模擬芯片目錄快速在體系內(nèi)大單位院所客戶放量。

　　算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)下，這項(xiàng)技術(shù)或?yàn)楸亟?jīng)之路

　　在算力的成倍甚至是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)下，CPO、硅光技術(shù)或?qū)⒊蔀楦咚懔?chǎng)景下“降本增效”的解決方案。機(jī)構(gòu)指出，目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在儲(chǔ)備或采購(gòu)相關(guān)設(shè)備，已部分應(yīng)用于超算等市場(chǎng)，未來(lái)FANG等大廠加速切換至AI投入，相關(guān)解決方案滲透率可能大幅上行。

　　光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，為了降低信號(hào)衰減、降低系統(tǒng)功耗和降低成本，光模塊將實(shí)現(xiàn)從可插拔到光電共封裝技術(shù)（CPO）的過(guò)渡。CPO是實(shí)現(xiàn)高速率、大帶寬、低功耗網(wǎng)絡(luò)的必經(jīng)之路。大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、AI等應(yīng)用需求的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)帶寬容量與高速數(shù)據(jù)傳輸速率的需求明顯增加。與此同時(shí)，摩爾定律趨于平緩，芯片制造技術(shù)接近物理瓶頸，從系統(tǒng)的角度對(duì)性能優(yōu)化從而實(shí)現(xiàn)速率提升成為必選之路。機(jī)構(gòu)指出，ChatGPT的走紅，讓各廠商加速對(duì)AI領(lǐng)域的投入，對(duì)功耗和成本的要求也來(lái)得更快，CPO配套硅光有望在未來(lái)2-3年快速放量。

　　上市公司中，銳捷網(wǎng)絡(luò)通過(guò)發(fā)揮在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢(shì)，推出了應(yīng)用CPO技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，參與編寫(xiě)了COBO的CPO交換機(jī)設(shè)計(jì)白皮書(shū)。通宇通訊“武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”主要內(nèi)容包括高速光器件封裝平臺(tái)、高速相關(guān)光模塊技術(shù)和產(chǎn)品、CPO共封裝工藝及光模塊技術(shù)和產(chǎn)品，主要涉及200G、400G相干光模塊研發(fā)、800G等高速光模塊研發(fā)。中京電子表示，CPO技術(shù)或成為AI高算力下高能效比方案，涉及光模塊等網(wǎng)絡(luò)通信部件及相關(guān)交換驅(qū)動(dòng)芯片的光組件封裝技術(shù)革新。公司將在高速光模塊，交換機(jī)及AI與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域加快開(kāi)發(fā)導(dǎo)入，并持續(xù)開(kāi)發(fā)與提升IC載板等封裝材料及SIP與CSP等封裝技術(shù)的應(yīng)用水平與應(yīng)用場(chǎng)景。

　　制造成本降低40%，一體化壓鑄處于成長(zhǎng)期的拐點(diǎn)處

　　新能源汽車(chē)輕量化需求助力一體化壓鑄需求。機(jī)構(gòu)指出，一體化壓鑄由特斯拉首次提出，后續(xù)各大壓鑄件廠商和各大自主新興勢(shì)力也在積極更進(jìn)，如今已成為當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)的熱點(diǎn)。雙碳背景下，輕量化是汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)，一體化壓鑄的實(shí)施已經(jīng)勢(shì)不可擋。

　　一體化壓鑄采用超高真空高壓壓鑄工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)鋁合金零件的一體化成型，具有生產(chǎn)效率高、材料回收利用率高、維護(hù)成本較低、品控進(jìn)一步提升的優(yōu)點(diǎn)，此外，一體化壓鑄能夠有效減少焊接點(diǎn)，顯著降低連接成本。方正證券認(rèn)為一體化壓鑄如今處于探索期和成長(zhǎng)期的拐點(diǎn)處，未來(lái)將進(jìn)入飛速增長(zhǎng)的發(fā)展階段，行業(yè)未來(lái)前景可期。天風(fēng)證券表示，考慮新技術(shù)導(dǎo)入車(chē)型的開(kāi)發(fā)周期，預(yù)計(jì)從2023年開(kāi)始一體化壓鑄的市場(chǎng)空間有望迎來(lái)快速提升，測(cè)算國(guó)內(nèi)一體化壓鑄的市場(chǎng)空間到2025年預(yù)計(jì)將超300億規(guī)模，2022-2025年的CAGR達(dá)238%。

　　上市公司中，博俊科技成都博俊產(chǎn)品定位為高壓鑄鋁和一體化壓鑄產(chǎn)品，目前已獲得客戶的訂單。伊之密已完成6000噸、7000噸、8000噸及9000噸超大型壓鑄機(jī)研發(fā)。9000噸超大型壓鑄機(jī)已與一汽完成簽約，預(yù)計(jì)將于近期有序開(kāi)展設(shè)備調(diào)試和小批量試制等工作；7000噸壓鑄機(jī)已中標(biāo)中國(guó)長(zhǎng)安車(chē)身一體化壓鑄項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2023年一季度末、二季度初可依次交付。永茂泰正在與皮爾博格、大眾等下游客戶共同開(kāi)發(fā)新能源汽車(chē)大型一體化壓鑄件，并商談大型一體化壓鑄業(yè)務(wù)合作。