移動聯(lián)合華為發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)DPU芯片　DPU芯片滲透率望加速提升

　　據(jù)報道，中國移動宣布，攜手華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。該芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機(jī)制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗(yàn)證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升30%以上，大幅提升GPU節(jié)點(diǎn)間通信效率，填補(bǔ)我國在新型智算中心網(wǎng)絡(luò)高性能DPU芯片領(lǐng)域的空白。

　　英偉達(dá)聯(lián)手鴻海擴(kuò)大Blackwell量產(chǎn)　相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益

　　英偉達(dá)在官方博客表示，將聯(lián)手鴻海在臺灣、墨西哥兩地打造AI工廠，擴(kuò)大Blackwell芯片測試和生產(chǎn)規(guī)模，以最快的速度將工廠投入運(yùn)營。鴻海19日證實(shí)，將與英偉達(dá)攜手打造AI工廠，運(yùn)用Omniverse平臺，以數(shù)字孿生技術(shù)重塑制造業(yè)未來。

　　集中展示新產(chǎn)品與前沿技術(shù)，低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域又一盛會將召開

　　2024中國（西安）國際低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展大會將于11月22日至24日在西安國際會展中心舉辦。展會將集中展示低空智能制造領(lǐng)域的無人機(jī)、飛行汽車、通用航空等新產(chǎn)品與前沿技術(shù)。

　　2024世界互聯(lián)網(wǎng)大會首推AI智能體

　　據(jù)媒體報道，2024世界互聯(lián)網(wǎng)大會，桐鄉(xiāng)市人民政府聯(lián)合支付寶推出了國內(nèi)首個集「會務(wù)+文旅」于一身的世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會智能體“桐小烏”“桐小烏”智能體可為參會者和游客提供全方位的「峰會+景區(qū)」服務(wù)，通過AI智能化能力解決在烏鎮(zhèn)的多種生活服務(wù)所需。這也是烏鎮(zhèn)峰會十年來首次把會務(wù)服務(wù)結(jié)合AI智能化所打造的AI產(chǎn)品。