2026年1月28日利好消息匯總
摘要: 1月27日,中微半導(dǎo)發(fā)布漲價(jià)通知稱(chēng),受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響,封裝成品交付周期變長(zhǎng),成本較此前大幅度增加,框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力,決定于即日起對(duì)MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,漲價(jià)幅度15%-50%。
AI景氣度向上傳導(dǎo)中微半導(dǎo)上調(diào)芯片價(jià)格 關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)環(huán)節(jié)
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1月27日,中微半導(dǎo)發(fā)布漲價(jià)通知稱(chēng),受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響,封裝成品交付周期變長(zhǎng),成本較此前大幅度增加,框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力,決定于即日起對(duì)MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,漲價(jià)幅度15%-50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng),價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。
2026腦機(jī)接口開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將舉辦 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)商業(yè)化落地元年
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2026腦機(jī)接口開(kāi)發(fā)者大會(huì)將于2026年2月3日至4日在天津富力萬(wàn)達(dá)文華酒店舉辦。本屆大會(huì)由腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、腦機(jī)交互與人機(jī)共融海河實(shí)驗(yàn)室和天津大學(xué)聯(lián)合主辦,主題為“技術(shù)開(kāi)源、生態(tài)共建、產(chǎn)業(yè)落地”?,旨在推動(dòng)腦機(jī)接口技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)化應(yīng)用。
芯片頭部企業(yè)發(fā)出漲價(jià)函產(chǎn)業(yè)鏈面臨結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)
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上證報(bào)從產(chǎn)業(yè)鏈獲悉,國(guó)科微已對(duì)客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)函,宣布自1月起對(duì)合封512Mb的KGD(已知合格芯片)產(chǎn)品漲價(jià)40%,對(duì)合封1Gb的KGD產(chǎn)品漲價(jià)60%,對(duì)合封2Gb的KGD漲價(jià)80%,對(duì)外掛DDR的產(chǎn)品價(jià)格另行通知。
美國(guó)天然氣價(jià)格創(chuàng)三年新高需求支撐油價(jià)底部
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大規(guī)模冬季風(fēng)暴引發(fā)美國(guó)天然氣價(jià)格飆漲,創(chuàng)三年來(lái)最高。2月交割的亨利港天然氣期貨價(jià)格26日一度暴漲至每百萬(wàn)英熱單位7.43美元,自1月16日以來(lái)上漲140%。據(jù)26日相關(guān)消息,上周末,美國(guó)東北部多個(gè)州的現(xiàn)貨天然氣價(jià)格漲至每百萬(wàn)英熱單位50至100美元,26日現(xiàn)貨天然氣交易價(jià)格更是高達(dá)約150美元。23日以來(lái),冬季風(fēng)暴橫掃美國(guó)大部分地區(qū),帶來(lái)大范圍降雪,雨夾雪和低溫天氣。美國(guó)媒體26日?qǐng)?bào)道,這場(chǎng)暴風(fēng)雪已在多個(gè)州總共造成30人死亡。
DeepSeek發(fā)布OCR新模型 AI應(yīng)用加速落地
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1月27日,DeepSeek正式發(fā)布新一代文檔識(shí)別模型 DeepSeek-OCR2。該模型核心升級(jí)在于自研視覺(jué)編碼器DeepEncoder V2,通過(guò)雙向與因果注意力協(xié)同實(shí)現(xiàn)視覺(jué)token動(dòng)態(tài)語(yǔ)義重排,更貼近人類(lèi)閱讀邏輯。研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為,2025年底到2026年初,AI應(yīng)用已經(jīng)呈現(xiàn)加速落地趨勢(shì),從Meta收購(gòu)Manus,蘋(píng)果與谷歌的合作,阿里高調(diào)進(jìn)軍AI云市場(chǎng)和阿里生態(tài)接入千問(wèn) app,這一趨勢(shì)將在2026年持續(xù)深入。考慮到DeepSeek的V4有望在2月推出,且性能領(lǐng)先,有望給海外封閉模型廠(chǎng)商帶來(lái)較大盈利壓力,進(jìn)而深刻改變?nèi)駻I市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
腦機(jī)接口,芯片








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