今日走勢：德邦科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動原因揭秘：1、公司上市日期為2022-09-19，主營為高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)品可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料。

　　2、公司產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。報告期內(nèi)，公司集成電路封裝材料、新能源應(yīng)用材料業(yè)務(wù)發(fā)展更為迅速，收入占比不斷提升

　　3、公司的智能終端封裝材料產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

　　4、招股書顯示在新能源汽車動力電池領(lǐng)域,雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠等動力電池封裝材料主要用于電池電芯、電池模組、電池Pack起到粘接固定、導(dǎo)熱散熱、絕緣保護等作用。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。