存儲(chǔ)芯片+先進(jìn)封裝 華海誠(chéng)科觸及漲停
摘要: 今日走勢(shì):華海誠(chéng)科今日觸及漲停板,該股近一年漲停3次。異動(dòng)原因揭秘:1、5月18日互動(dòng):公司存儲(chǔ)類(lèi)芯片多采用BGA類(lèi)封裝形式,公司的相關(guān)產(chǎn)品EMG-700系列可以用于BGA并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。
今日走勢(shì):華海誠(chéng)科今日觸及漲停板,該股近一年漲停3次。
異動(dòng)原因揭秘:1、5月18日互動(dòng):公司存儲(chǔ)類(lèi)芯片多采用BGA類(lèi)封裝形式,公司的相關(guān)產(chǎn)品EMG-700系列可以用于BGA并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。10月23日業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì):EMG-900-ACF(GMC顆粒狀塑封料)重慶矽磐微、合肥矽邁、中科芯、通富微電(002156)等客戶(hù)處于驗(yàn)證中。

2、公司的主要客戶(hù)是國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠(chǎng)家。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料,且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)的考核驗(yàn)證。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。








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