先進(jìn)封裝+2.5D+業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 甬矽電子觸及漲停
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作者：佚名
摘要： 今日走勢(shì)：甬矽電子今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。異動(dòng)原因揭秘：1、公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案，并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。
今日走勢(shì)：甬矽電子今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。
異動(dòng)原因揭秘：1、公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案，并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。公司封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品（Bumping及WLP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”5大類別。
2、三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)：公司正在調(diào)試的2.5D生產(chǎn)線與HBM的設(shè)備和工藝路線通用；是否參與HBM封裝取決于公司和存儲(chǔ)公司在商業(yè)模式上的契機(jī)。
3、三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)：公司預(yù)計(jì)Q4稼動(dòng)率會(huì)高于Q3，預(yù)計(jì)明年?duì)I收仍然會(huì)保持相對(duì)快速的增長(zhǎng)。
后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
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