今日走勢：德邦科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動原因揭秘：1、24年12月26日晚公司公告，擬使用現(xiàn)金2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司原股東持有的共計89.42%的股權(quán)。標(biāo)的公司主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)、及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝。

　　2、24年12月31日公司互動：公司聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，對芯片封裝，特別是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先進(jìn)封裝的一系列封裝關(guān)鍵材料進(jìn)行布局，從晶圓處理、切割、到封裝用固晶膠、固晶膠膜（DAF）、導(dǎo)電高導(dǎo)熱固晶膠膜（CDAF），以及倒裝芯片級底填（Underfill）、散熱框架ADSealant（AD膠）、芯片級導(dǎo)熱材料（TIM1）等。公司集成電路封裝材料未來主要圍繞芯片封裝，高密度、高算力芯片封裝，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵封裝材料。

　　3、公司高端裝備材料方面應(yīng)用市場廣泛，主要應(yīng)用于傳統(tǒng)汽車及新能源汽車白車身制造、軌道機(jī)車、工程機(jī)械、新能源汽車三電系統(tǒng)、智慧家電和電動工具等領(lǐng)域。

　　4、數(shù)據(jù)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持有公司股票數(shù)2652.83萬股，占總股本比18.65%。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。