高性能電解銅箔+覆銅板/PCB原材料+鋰電銅箔 德??萍加|及漲停
摘要: 今日走勢(shì):德??萍迹?01511)今日觸及漲停板,該股近一年漲停3次。異動(dòng)原因揭秘:1、24年12月25日互動(dòng):HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產(chǎn)品,其按照等級(jí)劃分可分為HVLP1、HVLP
今日走勢(shì):德??萍迹?01511)今日觸及漲停板,該股近一年漲停3次。
異動(dòng)原因揭秘:1、24年12月25日互動(dòng):HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產(chǎn)品,其按照等級(jí)劃分可分為HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代產(chǎn)品,目前我司已批量穩(wěn)定出貨前三代HVLP產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品處于送樣和驗(yàn)證階段。
2、24年12月4日互動(dòng):截至2024年第三季度,公司鋰電銅箔高附加值產(chǎn)品占比超40%,電子電路銅箔高附加值產(chǎn)品占比超10%。公司具備適配摻硅負(fù)極電池銅箔的量產(chǎn)能力,并已在高端消費(fèi)類電池領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)月度超百噸級(jí)穩(wěn)定出貨。
3、公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。根據(jù)公司招股說明書:公司產(chǎn)品電子電路銅箔是制作覆銅板和PCB的重要基礎(chǔ)原材料。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
銅箔,HVLP,出貨








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