HBM芯片+半導體封裝+三季報增長 耐科裝備觸及漲停
摘要: 今日走勢:耐科裝備今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。異動原因揭秘:1、據2025年11月20日互動易,公司半導體全自動封裝設備可用于HBM芯片塑料封裝環(huán)節(jié)。2、據2025年4月12日2024年年度報
今日走勢:耐科裝備今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。
異動原因揭秘:1、據2025年11月20日互動易,公司半導體全自動封裝設備可用于HBM芯片塑料封裝環(huán)節(jié)。

2、據2025年4月12日2024年年度報告,公司是國內少數具備半導體全自動塑料封裝設備及模具供應能力的企業(yè),已成為國內多家頭部半導體封裝企業(yè)的供應商。
3、據2025年10月28日三季報,公司2025年前三季度營收2.20億元、凈利6624萬元,分別同比增長11.59%、14.70%。
(免責聲明:本內容由AI技術搜集公開信息總結生成,僅供參考,不構成投資建議,以上市公司公告為準)
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
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