科技不斷發(fā)展，我們的手機(jī)越來越輕薄！我們的手機(jī)卡由大變??！但是各大研發(fā)中心還是覺得不夠，在手機(jī)尺寸和空間利用上還想更上一層樓！

昨日，高通公司官宣，將向大家展示全球首次采用iSIM新技術(shù)的智能手機(jī)。

這次高通與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作，看來是信心百倍?。⊙菔緯r(shí)使用的是一臺(tái)搭載驍龍888的三星 Galaxy Z Flip3 5G手機(jī)！該機(jī)不僅是一款折疊手機(jī)，同時(shí)還是三星的旗艦機(jī)，性能各方面都是不錯(cuò)的！

iSIM技術(shù)就是在沒有物理 SIM 或?qū)Ｓ眯酒那闆r下連接設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)與許多對象的連接。簡而言之，以后沒有單獨(dú)的手機(jī)卡和卡槽了，該技術(shù)可以將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中。

在不久之前，也有eSIM 的消息傳出，但是小編綜合對比了一下，兩者的差別還是比較大的！ eSIM 卡需要單獨(dú)的芯片才能使用，但是iSIM 卡卻不再需要單獨(dú)的芯片！

iSIM 卡消除了分配給 SIM 服務(wù)的專有空間，將 SIM 卡的功能直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)空間的再次優(yōu)化！

iSIM 卡技術(shù)具有以下優(yōu)勢：

優(yōu)化先前占用的空間來簡化和增強(qiáng)設(shè)備設(shè)計(jì)和性能

將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等其他關(guān)鍵功能一起整合到設(shè)備的主芯片組中

運(yùn)營商可用 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程 SIM 配置

為無法內(nèi)置 SIM 功能的設(shè)備添加移動(dòng)服務(wù)連接功能

大家都知道，有卡就有卡槽，有卡槽就有縫隙！SIM卡槽的縫隙，嚴(yán)重影響設(shè)備的防水，進(jìn)而限制了設(shè)備的使用場景！所以說，廠商們迫切希望能夠干掉手機(jī)上所有的“孔”和“縫”。這次的iSIM新技術(shù)在手機(jī)防水方面還是做出了巨大貢獻(xiàn)！

最后，隨著這項(xiàng)技術(shù)的不斷發(fā)展，相信之后我們的筆記本，平板等不日也能用上這項(xiàng)技術(shù)！今天小編的分享就到這里啦！歡迎大家點(diǎn)贊留言！