消息，截至2023年10月24日收盤，斯達(dá)半導(dǎo)(603290)報(bào)收于159.07元，上漲0.15%，換手率1.13%，成交量1.93萬手，成交額3.09億元。

　　10月24日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出1043.16萬元，占總成交額3.38%，游資資金凈流出2263.08萬元，占總成交額7.33%，散戶資金凈流入3306.24萬元，占總成交額10.7%。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　斯達(dá)半導(dǎo)融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1570.08萬元，融資償還1488.02萬元，融資凈買入82.06萬元，連續(xù)3日凈買入累計(jì)1493.35萬元。融券方面，融券賣出1.05萬股，融券償還1.08萬股，融券余量5.34萬股，融券余額849.64萬元。融資融券余額6.75億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

　　斯達(dá)半導(dǎo)2023年中報(bào)顯示，公司主營收入16.88億元，同比上升46.25%；歸母凈利潤4.3億元，同比上升24.06%；扣非凈利潤4.1億元，同比上升23.77%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入9.08億元，同比上升48.44%；單季度歸母凈利潤2.24億元，同比上升14.57%；單季度扣非凈利潤2.11億元，同比上升13.15%；負(fù)債率23.48%，投資收益126.63萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-3350.16萬元，毛利率36.18%。斯達(dá)半導(dǎo)(603290)主營業(yè)務(wù)：主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　該股最近90天內(nèi)共有11家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)8家，增持評(píng)級(jí)3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為262.58。

　　資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

　　注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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