核心觀點：

　　基站和智能終端等行業(yè)相繼為PCB行業(yè)提供成長動力。5G從基站建設(shè)滲透到終端設(shè)備，基站用到的通信PCB首先受益，量價齊升；終端設(shè)備、AR/VR設(shè)備隨后發(fā)力，量價齊升；汽車、工控需求同步爆發(fā)。

　　通信用PCB方面，根據(jù)我們的測算，5G宏基站建設(shè)帶來的國內(nèi)通信用PCB投資總空間為300億元左右；借鑒4G和3G的建設(shè)經(jīng)驗，單年基站市場空間峰值將會在建設(shè)開始后大約第3-4年出現(xiàn)，即2021-2022年左右實現(xiàn)，單年貢獻市場增量空間在97億元左右。

　　終端用PCB方面，5G將驅(qū)動換機潮，帶來智能手機出貨量回暖；5G手機和折疊屏?xí)r代，F(xiàn)PC和HDI用量大幅提升。

　　5G建設(shè)加速中高端PCB產(chǎn)能國產(chǎn)替代。5G時代，中國處于引領(lǐng)地位，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈隨通信設(shè)備商和終端廠商而起，且國內(nèi)PCB企業(yè)目前在技術(shù)、產(chǎn)能均具備轉(zhuǎn)移條件，轉(zhuǎn)移趨勢將加速。PCB行業(yè)新規(guī)和環(huán)保政策提升行業(yè)競爭門檻，未來競爭格局更優(yōu)，龍頭受益明顯。

　　成本端：上游原材料漲價預(yù)計將傳導(dǎo)至PCB行業(yè)，但行業(yè)龍頭因與下游關(guān)系緊密，能夠向下轉(zhuǎn)移成本壓力。

　　投資建議：2019年是5G商用元年，5G建設(shè)基站先行，5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，我們測算國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計在2021-2022年之間達到頂峰。5G建設(shè)極大擴寬下游應(yīng)用場景，終端用PCB投資機會可期。5G手機面世和AR/VR產(chǎn)品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)落地汽車用PCB注入成長動力。

　　當前階段，重點推薦【深南電路(002916)、股吧】(002916.SZ)、滬電股份(002463.SZ)，建議關(guān)注鵬鼎股份(002938.SZ)、景旺電子(603228.SH)、東山精密(002384.SZ)。

　　（文章來源：【中國銀河(601881)、股吧】）