※ 電子行業(yè)迎來高景氣度，半導(dǎo)體制造端產(chǎn)能緊張。

　　受益電子行業(yè)高景氣度，國內(nèi)外晶圓廠稼動(dòng)率滿載，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電為例，臺(tái)積電出現(xiàn)產(chǎn)能不足，部分訂單將延遲交付，延長時(shí)間長達(dá)100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華晶等晶圓廠稼動(dòng)率滿載，收入同比、環(huán)比增長。同時(shí)，受益上游景氣度高企，半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)迎來高光時(shí)刻，國內(nèi)封測大廠長電科技、通富微電、【華天科技(002185)、股吧】、環(huán)旭電子2019Q3收入皆實(shí)現(xiàn)同比增長，主要因半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)示產(chǎn)業(yè)看好半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將持續(xù)，封測產(chǎn)業(yè)迎來拐點(diǎn)。

　　※ 下游需求全面向好，5G、車用半導(dǎo)體、IoT和攝像頭帶來新增長點(diǎn)。

　　5G應(yīng)用明年迎來快速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)明年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到3億部，5G智能手機(jī)單機(jī)價(jià)值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關(guān)器件的成本和數(shù)量都會(huì)得到提升；同時(shí)在基站端，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本將會(huì)雙雙上漲，疊加將會(huì)帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導(dǎo)體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領(lǐng)域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時(shí)代，各物聯(lián)網(wǎng)終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設(shè)備支持wifi，5GCPE有望成為5G時(shí)代新的流量入口；此外，5G帶動(dòng)AI的發(fā)展，AI進(jìn)一步牽動(dòng)攝像頭相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)傳感器硅含量顯著提升。

　　※ 看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動(dòng)下的ROE回升帶來PB修復(fù)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)成本費(fèi)用利潤率、EBITDA/營業(yè)收入2018出現(xiàn)回升，預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)保持復(fù)蘇提升趨勢。固資累計(jì)折舊較為穩(wěn)定，成本占比上下半年呈鋸齒狀波動(dòng)，因此可預(yù)計(jì)2019H2固資折舊會(huì)有所下降。固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率總體呈現(xiàn)上升，固資管理能力較強(qiáng)。封測板塊迎來拐點(diǎn)，業(yè)績開始回升。半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)企業(yè)在2018年遭遇寒冬后，2019年景氣度回暖，下游需求拉動(dòng)各項(xiàng)指標(biāo)增長。半導(dǎo)體重資產(chǎn)封測/制造行業(yè)內(nèi)主要公司業(yè)績開始回升，我們看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動(dòng)下的ROE回升帶來PB修復(fù)。

　　※ 投資建議：

　　看好半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企，重點(diǎn)推薦長電科技、北方華創(chuàng)、圣邦股份、卓勝微、【北京君正(300223)、股吧】、三安光電、兆易創(chuàng)新、蘇試試驗(yàn)。