導(dǎo)讀：

　　晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其要求的核心技術(shù)、研發(fā)人才和資金門檻較高。如今消費電子產(chǎn)品普及化，更新迭代速度快，其所需要的芯片要求也越來越高。這使得國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)迅速發(fā)展并驅(qū)動晶圓代工市場不斷向好。中國作為全球最大的芯片市場對芯片的需求量龐大。該公司擁有著國內(nèi)最先進的技術(shù)使得國內(nèi)本土客戶激增，主營業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，中國晶圓代工市場或迎來全新的發(fā)展機遇。

　　投資要點：

　　1、全球半導(dǎo)體芯片需求強勁訂單飽滿

　　2、14nmFET工藝進入量產(chǎn)第二代研發(fā)進行中

　　3、政策傾斜、高資金、多人才共同推動研發(fā)進程產(chǎn)能布局加速

　　近年來，公司業(yè)績呈穩(wěn)步上升趨勢，主要得益于公司領(lǐng)先于國內(nèi)市場的技術(shù)，一站式服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈，立足中國的制造基地和輻射全球的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場對于集成電路的需求和要求的提升，公司在中國上海、北京、天津和深圳建設(shè)并擁有多個8英寸和12英寸生產(chǎn)基地，并在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立了市場推廣辦公室，可以增加晶圓的產(chǎn)能、拓展市場并為境內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的服務(wù)。同時作為國內(nèi)晶圓代工的龍頭企業(yè)的【中芯國際(688981)、股吧】一直在努力開發(fā)成熟制程的產(chǎn)能擴張和先進制程。

　　2020年11月12日，最新三季報顯示，今年前三季度，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入208億元，去年同期為159.72億元，同比增長48.28億元，增幅為30.23%。凈利潤為30.80億元，較去年同期的11.47億元增長19.33億元，增幅達168.63%。

　　　　2015年至2019年，公司營收除了在2019年小幅度回調(diào)外，整體呈穩(wěn)步增長趨勢。這主要得益于中國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓代工需求量大幅度增加。相對于發(fā)展成熟的美國、日本和歐洲，中國集成電路行業(yè)起步較晚。但憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的國家產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等優(yōu)勢條件，使得中國集成電路行業(yè)實現(xiàn)快速發(fā)展。公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，為國內(nèi)市場提供不同技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與配套服務(wù)。若公司的技術(shù)持續(xù)突破，營業(yè)收入將進一步增加，未來或?qū)泳A代工本土市場的興起與開拓，并逐漸實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化。

　　14nmFET工藝去年第四季度進入量產(chǎn)第二代研發(fā)進行中

　　中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松在三季報電話會議上表示，14nm在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)?？傮w來說，正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個先進工藝，流片項目，包含14nm及更先進工藝技術(shù)。他表示，“雖然我們在先進工藝的研發(fā)和運營上，取得了一些成績，但我們距離世界一流企業(yè)，還有一定技術(shù)差距，還有很長的路要走?！?/p>

　　　　縱覽整個晶圓制造行業(yè)先進廠商的情況，先進制程的企業(yè)屈指可數(shù)，10nm以下的最先進制程目前僅臺積電、三星、英特爾有能力研發(fā)。目前臺積電的7nm產(chǎn)能已滿，三星聚焦于5nm 工藝，格羅方德放棄7nm以下先進制程研發(fā)，臺聯(lián)電放棄12nm以下先進制程投資。中芯國際14nm甚至7nm有所布局，在2019年底實現(xiàn)14nm的實際營收后，在先進制程上不斷布局新增產(chǎn)能，預(yù)計2021年將有大量的量產(chǎn)計劃。在后摩爾定律時代，晶圓制程迭代速度放緩，使得以中芯國際為代表的先進制程追趕者更多的時間空間進行追趕。

　　盈利預(yù)測：

　　　　晶圓漲價推動Q3業(yè)績預(yù)期大幅上調(diào)：最新公告中顯示，收入報預(yù)增的原因歸為產(chǎn)品組合的變化和其他業(yè)務(wù)收入的增長，而告產(chǎn)品組合變化或許與8寸晶圓漲價有關(guān)。受益于影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應(yīng)用需求快速增長，8寸晶圓訂單火爆，中芯國際產(chǎn)能滿載。值得注意的是，此前中芯國際受到美國出口限制，但就公司目前業(yè)績表現(xiàn)來看，此禁令并沒有對中芯國際帶來致命打擊。

　　公司作為晶圓龍頭代工企業(yè)，具有獨特的技術(shù)先行優(yōu)勢，美國的出口禁令或?qū)⑼苿庸炯涌焱菩懈叨诵酒瑖谢M程。

　　風(fēng)險提示

　　技術(shù)創(chuàng)新速度不及預(yù)期的風(fēng)險。中芯國際的主營業(yè)務(wù)為晶圓代工。晶圓代工是技術(shù)密集型行業(yè)，對資金和技術(shù)要求較高。隨著市場對于高端芯片需求量快速增加，公司投入大量資金進行先進制程的研發(fā)，期望加快高端芯片的研發(fā)速度。雖然中國大陸技術(shù)制程最先進的企業(yè)，但可能技術(shù)研發(fā)遇瓶頸，研發(fā)速度達不到預(yù)期，造成高端芯片市場。

　　產(chǎn)能擴張不及預(yù)期的風(fēng)險。公司最先進的技術(shù)14nm技術(shù)節(jié)點已成功研發(fā)并第一代已實現(xiàn)量產(chǎn)。但先進制程的高端芯片市場依舊供不應(yīng)求，公司需繼續(xù)進一步提升產(chǎn)能，但實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)并擴大產(chǎn)能需要足夠的資金與技術(shù)，公司可能面臨產(chǎn)能擴張達不到預(yù)期，無法提供足夠產(chǎn)品的風(fēng)險。