互聯(lián)網(wǎng)2月17日丨晶方科技(603005)(603005.SH)發(fā)布2018年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.66億元，同比下降9.95%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)8779.79萬(wàn)元，同比下降17.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7112.48萬(wàn)元，同比下降25.67%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)2464.14萬(wàn)元，同比下降63.53%；基本每股收益0.31元，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.7元(含稅)。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

　　2018年公司持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入，報(bào)告期內(nèi)根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)TSV封裝技術(shù)、生物身份識(shí)別封裝技術(shù)的研發(fā)與工藝提升，成功開發(fā)推出屏下指紋、堆疊封裝等技術(shù)工藝；持續(xù)推進(jìn)Fan-out技術(shù)的創(chuàng)新與開發(fā)、獲得客戶的認(rèn)可；持續(xù)推動(dòng)汽車電子與智能制造領(lǐng)域產(chǎn)品的封裝技術(shù)開發(fā)與認(rèn)證；有效加強(qiáng)針對(duì)模組業(yè)務(wù)技術(shù)的開發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)拓展；積極布局3D成像等新興應(yīng)用領(lǐng)域封裝與制造工藝的開發(fā)與布局。同時(shí)，公司不斷強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的布局與完善，報(bào)告期內(nèi)公司獲得專利授權(quán)合計(jì)46項(xiàng)，新增在申請(qǐng)專利103項(xiàng)。