晶臺股份沖刺IPO欲募資輸血降負債
摘要: 資金短缺、競爭加劇的多重壓力下,深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺股份”)邁上IPO闖關(guān)之路,擬募資擴充產(chǎn)能以及補充營運資金。近年快速增長,使得晶臺股份的負債水平相對較高。隨著多筆債務(wù)在2019年
資金短缺、競爭加劇的多重壓力下,深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺股份”)邁上IPO闖關(guān)之路,擬募資擴充產(chǎn)能以及補充營運資金。
近年快速增長,使得晶臺股份的負債水平相對較高。隨著多筆債務(wù)在2019年即將到期,其償債壓力開始逐漸凸顯。另外,資金短缺也是晶臺股份推進公司擴張面臨的主要問題。
晶臺股份擬通過IPO募集資金5.6億元,其中3.6億元用于SMD LED生產(chǎn)線建設(shè)項目,剩余2億元則是用于補充公司流動資金,在募資中的比重達到36%,晶臺股份希望借此擴大市場規(guī)模以及降低自身負債水平。
晶臺股份擴張心切,與當(dāng)下行業(yè)競爭加劇不無關(guān)系。受訪業(yè)內(nèi)人士表示,由于市場競爭等因素,LED封裝產(chǎn)品的價格持續(xù)下跌,而且行業(yè)洗牌現(xiàn)象一直存在,也有一些企業(yè)通過并購方式擴大市占率和企業(yè)規(guī)模。
LED封裝行業(yè)是資金密集型行業(yè),與擴充產(chǎn)能一樣,融資輸血同樣是晶臺股份謀求進一步發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。
晶臺股份方面坦承,募集資金到位前,資金短缺在一定程度上制約公司的發(fā)展,而補充流動資金有助于支持公司的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等各項經(jīng)營活動,推動公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展,緩解公司的營運資金壓力。
2016年、2017年和2018年(以下統(tǒng)稱“三年期”),晶臺股份的資產(chǎn)負債率分別為83.21%、72.36%和70.18%,雖然呈現(xiàn)下降趨勢,但晶臺股份的資產(chǎn)負債率依然相對較高。在同一時期,同行業(yè)可比公司的平均水平分別為63.93%、60.93%、62.11%。
短期償債能力方面,晶臺股份的表現(xiàn)亦不如行業(yè)平均水平。在三年期內(nèi),晶臺股份的流動比率分別為0.58倍、0.82倍和0.7倍,而速動比率分別則為0.4倍、0.64倍和0.53倍。這兩個指標是相關(guān)資產(chǎn)與相關(guān)負債的比值,比率越高,則說明了企業(yè)資產(chǎn)的變現(xiàn)能力越強,短期償債能力亦越強。而在同期,同行業(yè)可比公司的流動比率平均水平約為1.1倍,速動比率約為0.87倍。
一位不愿具名的證券人士告訴記者:“在過去IPO案例中,補充流動資金的情況還是蠻多的。一般來說,投行在做項目的時候,會做一個測算,企業(yè)補充流動資金通常不會超過整個募資金額的30%。但是,這個政策近年一直在變,現(xiàn)在對于企業(yè)大比例使用募集資金補充流動資金,并沒有明確的規(guī)定?!?/p>
另外,該證券人士指出,高負債、流動性比較差的IPO企業(yè)肯定會受到監(jiān)管層的關(guān)注,不過這些問題也與行業(yè)有密切關(guān)系?!耙驗長ED封裝是資本密集型的行業(yè),所以企業(yè)的資金情況通常不會太好,這是行業(yè)的共性。關(guān)鍵的是,IPO企業(yè)要作出解釋,說明資金方面的問題是符合行業(yè)的特性。”
值得一提的是,晶臺股份2017年的負債情況有所改善與當(dāng)年進行股權(quán)融資有著密切關(guān)聯(lián)。2017年,晶臺股份通過股權(quán)融資的方式獲得1億元資金,貨幣資金得以增加,并及時償還了部分短期借款。
不過,短期償債指標在2018年很快又出現(xiàn)了下降情形。2018年,晶臺股份新增一年內(nèi)到期的融資租賃款和一年內(nèi)到期的張家港實業(yè)總公司借款,導(dǎo)致一年內(nèi)到期的非流動負債增加較多。
晶臺股份的融資渠道較為單一。近年來,其主要依靠日常經(jīng)營和債務(wù)融資方式滿足企業(yè)發(fā)展的資金需求。而晶臺股份希望通過上市拓寬融資渠道,為公司的長期發(fā)展提供資金支持。
從晶臺股份目前正在履行的6個重大借款合同來看,4個是銀行借款,1個是信托借款,另1個則是企業(yè)借款,該企業(yè)是張家港實業(yè)總公司,合同借款金額為9497萬元,這筆期限近5年的借款將于2019年6月30日到期。在2019年6月、7月、12月,另有3個約1年期限的借款合同也將要到期,合同金額合計8000萬元。
截至2018年末,晶臺股份的貨幣資金僅有5178萬元,短期借款和長期借款分別為7000萬元、1.5億元。在2018年,晶臺股份經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額也在近三年中首次出現(xiàn)負值,由2016年的3253萬元下降至-2028萬元。負債水平走高也在侵蝕著晶臺股份的利潤。三年期內(nèi),晶臺股份的財務(wù)費用逐漸攀升,分別為770.83萬元、2071.32萬元和2203.17萬元。
此外,記者注意到,上述張家港實業(yè)總公司的合同借款時間起至2014年11月。2017年,晶臺股份股權(quán)融資引入新股東悅豐金創(chuàng),后者目前占股3.19%,位列股東名單的第七位。而張家港實業(yè)總公司與悅豐金創(chuàng)也存在股權(quán)關(guān)系,張家港實業(yè)總公司占有悅豐金創(chuàng)25%股權(quán),悅豐金創(chuàng)經(jīng)營范圍包括利用自有資金從事股權(quán)投資,以及投資管理、投資咨詢。
相關(guān)資料顯示,晶臺股份主營業(yè)務(wù)為LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,目前主要產(chǎn)品為SMD LED和LED燈具及配套產(chǎn)品,產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示、照明等領(lǐng)域。
近年,晶臺股份營收規(guī)模增長較快,三年期內(nèi)的營收分別為5.6億元、9.1億元和10.9億元。而SMD LED則是晶臺股份的主要收入來源,收入占比分別為90.58%、90.56%、86.75%。
盡管營收規(guī)模快速增長,但相對可比行業(yè)公司而言,晶臺股份的市場規(guī)模較小。在2018年,【國星光電(002449)、股吧】的營收達到36.27億元,木林森也達179.52億元。東山精密營收為198.25億元,其中LED及顯示器件業(yè)務(wù)為25.94億元。
擴張市場規(guī)模是晶臺股份目前的發(fā)展重心。晶臺股份方面認為,當(dāng)前整體產(chǎn)能規(guī)模及產(chǎn)能擴張速度與LED封裝市場發(fā)展速度不匹配,不利于公司把握行業(yè)機遇。另外,LED封裝企業(yè)形成規(guī)模優(yōu)勢后,晶臺股份可借助生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢,提升對供應(yīng)商的議價能力,同時降低單位產(chǎn)成品的制造費用和企業(yè)整體管理費用率。
晶臺股份方面也在招股書中強調(diào),國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2018年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值約1000億元,高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2016~2020年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將保持15.02%的復(fù)合增長率,而2020年中國封裝市場產(chǎn)值預(yù)計將達到1290億元。據(jù)集邦咨詢LED研究中心數(shù)據(jù),2018年中國LED封裝市場規(guī)模為105億美元(約合人民幣724億元),同比增長4.5%。
但需要注意的是,集邦咨詢(TrendForce)分析師余彬向記者分析,目前LED封裝依然處于繼續(xù)發(fā)展的形態(tài),但是由于受到全球經(jīng)濟不景氣的影響,LED封裝產(chǎn)業(yè)的終端需求不及預(yù)期,產(chǎn)能出現(xiàn)階段性過剩。
余彬同時指出,一方面由于市場競爭的因素,另一方面由于原材料降價的因素,LED封裝產(chǎn)品的價格呈持續(xù)下跌狀態(tài)。
“目前的規(guī)模優(yōu)勢是企業(yè)降低成本的因素之一,因此也有一些廠商在做一些并購,擴大市占率,擴大企業(yè)規(guī)模,降低采購成本,從而提升競爭力,因此行業(yè)洗牌也是一直存在的?!庇啾蛘J為,未來照明領(lǐng)域?qū)€(wěn)步成長,但市場的主要推動力會是新型顯示、車用LED等領(lǐng)域,新型顯示有望成為LED行業(yè)下一個10年主要的推動力。
晶臺股份的SMD LED產(chǎn)品銷售價格已出現(xiàn)持續(xù)下降態(tài)勢,2017年同比下降18.54%,2018年同比下降11.38%,主要原因與市場競爭激烈等因素存在關(guān)聯(lián)。
而且,晶臺股份的生產(chǎn)線已處于較高負荷的運作狀態(tài),其希望通過上市融資的方式解決公司產(chǎn)能瓶頸。2018年,SMD LED的產(chǎn)能利用率為88.23%,LED燈具則是99.26%。在IPO募投項目中,晶臺股份計劃投入3.6億元用于SMD LED生產(chǎn)線建設(shè)項目。該項目建設(shè)期為18個月,將在張家港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)落地,項目總建筑面積2。 6萬平方米。
針對負債、融資、市場競爭等情況,記者致函采訪晶臺股份方面,對方已收悉相關(guān)采訪文件,但截至發(fā)稿并未回應(yīng)。
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