一邊是銷售訂單，一邊是上游產(chǎn)線，華為供應(yīng)鏈上的任何風(fēng)吹草動(dòng)都能挑動(dòng)起資本市場的神經(jīng)。

　　有消息稱，芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺(tái)積電手中奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14nmFinFET工藝的芯片代工訂單。受消息面影響，包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的晶圓代工概念股股價(jià)上揚(yáng)，中芯國際收市前報(bào)14.4港元，漲5.57%，創(chuàng)下一年以來的歷史新高。

　　高盛在一份報(bào)告中稱，晶圓代工方面，中芯國際可受惠于內(nèi)地客戶以及14nm需求，借由其成熟技術(shù)應(yīng)用出現(xiàn)增長趨勢，從成熟技術(shù)應(yīng)用上，可受惠圖像傳感器、NORflash(閃存芯片)、藍(lán)牙集成電路等推動(dòng)。里昂則在報(bào)告中提到，中芯國際在2020年將產(chǎn)能擴(kuò)大25%，產(chǎn)能增長計(jì)劃超出該行早前預(yù)測一倍，因此重申“買入”評(píng)級(jí)。

　　華為海思方面并未對此回應(yīng)。華為內(nèi)部人士則對記者表示：“在先進(jìn)制程上，Smic(中芯國際)依然有差距。”一名不愿透露姓名的券商分析師則對記者表示，華為和中芯國際之間的合作一直都有，之前就在給華為做配套。對于14nm(納米)訂單，外界是反應(yīng)過度了。

　　從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔(dān)的壓力就越大。從長期來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，意味著從設(shè)計(jì)到代工、封測都要自主化，中芯國際等晶圓代工廠商的崛起只是時(shí)間問題。但從短期來看，集成電路制造是資本與技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，需要不斷地進(jìn)行資本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”，需要承受巨大的開支以及“翻車”的風(fēng)險(xiǎn)。

　　華為芯片代工訂單流入中芯國際？

　　從數(shù)據(jù)來看，這幾年中國大陸晶圓代工需求增長遠(yuǎn)超全球其他地區(qū)。2018年，中國純晶圓代工市場規(guī)模大漲41%，所占總份額增長了5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了19%。從全球來看，僅次于美洲居第二位。

　　“在晶圓代工領(lǐng)域，中國正處于晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導(dǎo)體設(shè)備需求韌性和成長性較強(qiáng)的重要支撐。”華泰證券在一份研報(bào)中表示，中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場，消費(fèi)重心一定程度上也牽引產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向中國，同時(shí)疊加國家戰(zhàn)略支持，全球產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，2019到2021年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設(shè)的主力。

　　2018年以來，已有多個(gè)晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，這意味著大陸晶圓廠將陸續(xù)進(jìn)入下一輪設(shè)備采購密集期。以中芯國際、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲(chǔ)芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能，是中國半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。

　　拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告顯示，中芯國際在2019Q2全球晶圓代工廠營收排行中排名第五，市占率在5.1%左右，而臺(tái)積電的份額則達(dá)到49.2%。從生產(chǎn)能力看來，第一財(cái)經(jīng)記者注意到，從去年三季度開始，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。而按照計(jì)劃，中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線。

　　方正證券認(rèn)為，中芯國際先進(jìn)制程加速迭代，14nm2020年底有望達(dá)到15kwpm；12nm目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)1H20開始貢獻(xiàn)收入，而N+1節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利，有望在2020年小規(guī)模生產(chǎn)。從成熟制程來看，55/65nm節(jié)點(diǎn)的CIS將是中芯國際的主要增量需求，預(yù)計(jì)成熟制程產(chǎn)能滿載有望持續(xù)到2020年上半年。

　　不過，也有接近華為人士對記者表示，目前對于華為來說，產(chǎn)品力是關(guān)鍵，臺(tái)積電無疑是首選。此前由于蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產(chǎn)品處于備貨期，臺(tái)積電7nm晶圓訂單大幅度增長導(dǎo)致產(chǎn)品供不應(yīng)求，臺(tái)積電部分訂單延遲交貨，并且延遲時(shí)間長達(dá)100天之久。

　　“大陸目前也在先進(jìn)制程上進(jìn)行追趕，但依然存在不小的差距，并且良率的爬升也需要時(shí)間?！鄙鲜鋈耸繉τ浾弑硎荆A為給大陸晶圓廠商的訂單更多的還是圍繞在成熟制程上。

　　成熟制程仍是國產(chǎn)晶圓廠主戰(zhàn)場

　　先進(jìn)制程(28nm以下包含28nm)量產(chǎn)對整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)值至關(guān)重要，尤其是率先開發(fā)出先進(jìn)制程的廠商最能享有短期獨(dú)占市場的優(yōu)勢。

　　隨著摩爾定律發(fā)展，晶圓制造制程從0.5μm(微米)、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直發(fā)展到現(xiàn)在的10nm、7nm、5nm。目前，28nm是傳統(tǒng)制程和先進(jìn)制程的分界點(diǎn)。先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)，使得開發(fā)成本大幅增加，具備先進(jìn)制程的廠商數(shù)量越來越少。

　　聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競賽，更是顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。

　　Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示：“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會(huì)占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮有客戶能夠承擔(dān)為實(shí)現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價(jià)。14nm及以上技術(shù)將在未來許多年繼續(xù)成為芯片代工業(yè)務(wù)的重要需求及驅(qū)動(dòng)因素。這些領(lǐng)域?qū)⒂袠O大的創(chuàng)新空間，可以助力下一輪科技發(fā)展狂潮。”

　　芯謀研究首席分析師顧文軍對記者表示，臺(tái)積電的訂單有機(jī)會(huì)分流到其他晶圓廠，但和先進(jìn)工藝關(guān)系不大，主要還是成熟工藝。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，14nm工藝的流片對于中芯國際是一個(gè)良好的開局，從風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)到規(guī)模量產(chǎn)，目前總計(jì)已有超過十個(gè)客戶采用中芯國際的14nm工藝。

　　但在先進(jìn)制程的投入上，“燒錢”的壓力將會(huì)一直存在，而另一個(gè)不能忽視的不穩(wěn)定因素來自于外圍環(huán)境。

　　美國在上游供貨端施加壓力不會(huì)僅僅針對某家廠商，此前，荷蘭光刻機(jī)供應(yīng)商ASML的極紫外光(EUV)光刻機(jī)給中芯國際的計(jì)劃推遲，不難猜測也是承受了來自于美國的壓力。如果針對華為的出口管制美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)從25%調(diào)到10%，受到打擊的不會(huì)只有幾家企業(yè)。企業(yè)此時(shí)要做的，唯有加快腳步，持續(xù)向研發(fā)擴(kuò)充力量。

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