事件：中芯國(guó)際（00981）發(fā)布20Q1業(yè)績(jī)，營(yíng)收9.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，遠(yuǎn)超前期指引（0%-2%），同比增長(zhǎng)35.3%。毛利率25.8%，遠(yuǎn)超前期指引（21%-23%）中值，環(huán)比增長(zhǎng)2%，同比增長(zhǎng)7.6%。20Q2預(yù)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3%-5%至28.8%-30.8%，毛利率為26%-28%。

　　點(diǎn)評(píng)：中芯國(guó)際Q1營(yíng)收9.05億元，創(chuàng)單季度營(yíng)收歷史新高，同比環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。Q2營(yíng)收環(huán)比依舊維持增長(zhǎng)趨勢(shì)，臺(tái)積電Q2指引顯示環(huán)比持平。一季度市場(chǎng)需求和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)于預(yù)期，通訊、電腦與消費(fèi)電子相關(guān)營(yíng)收同比增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，其中通訊營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)18.73%，營(yíng)收占比增長(zhǎng)4.5%，盡管手機(jī)需求在公共衛(wèi)生事件影響下大幅下滑，中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)銷(xiāo)量環(huán)比下滑24%，但通訊營(yíng)收增速依舊顯著反映下游5G手機(jī)布局、基站建設(shè)加速，需求旺盛。14nm制程營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)40.14%，增速亮眼，產(chǎn)能和良率逐步提升，工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，持續(xù)拓展通信、手機(jī)、汽車(chē)、消費(fèi)電子相關(guān)領(lǐng)域。Q1產(chǎn)能利用率98.5%，與前期近似持平，成熟制程產(chǎn)能滿載，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.47%。攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別、特殊存儲(chǔ)等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。公司將資本開(kāi)支上調(diào)11至43億美元，以充分滿足市場(chǎng)需求。

　　公司受益于“新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)+國(guó)產(chǎn)替代+先進(jìn)制程突破”三重動(dòng)能，業(yè)績(jī)逆勢(shì)成長(zhǎng)。盡管受到公共衛(wèi)生事件影響，公司業(yè)績(jī)依舊實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)，體現(xiàn)下游需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。公司長(zhǎng)期受益于5G催生以AIoT為代表的新應(yīng)用從而帶動(dòng)電子元器件的需求、國(guó)際貿(mào)易推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代步伐加速、先進(jìn)制程的不斷突破，中芯國(guó)際作為大陸代工實(shí)力的代表，有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)性發(fā)展。

　　14nm工藝營(yíng)收貢獻(xiàn)不斷加大，在先進(jìn)制程上逐步縮小與世界代工巨頭的差距，同時(shí)穩(wěn)固自身成熟工藝地位。公司14nm工藝20Q1營(yíng)收占比1.3%，產(chǎn)能和良率進(jìn)一步提升，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)40.14%。華為麒麟710A芯片采用了中芯國(guó)際14nm工藝，實(shí)現(xiàn)了14nm商業(yè)化。中芯國(guó)際從臺(tái)積電中分食華為訂單，可進(jìn)一步提高市占率，也能發(fā)揮華為龍頭效應(yīng)，持續(xù)吸引其他廠商導(dǎo)入，先進(jìn)制程營(yíng)收營(yíng)收貢獻(xiàn)會(huì)進(jìn)一步增大，且下一代制程節(jié)點(diǎn)（N+1）對(duì)世界最先進(jìn)的7nm技術(shù)的追趕正在加速，可進(jìn)一步拓展通信、手機(jī)、汽車(chē)、消費(fèi)電子相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)。同時(shí)，中芯國(guó)際將持續(xù)拓展成熟工藝，保持在各細(xì)分領(lǐng)域位居前列，Q1成熟工藝產(chǎn)能滿載，攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別、特殊存儲(chǔ)等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。

　　擬在科創(chuàng)板上市，加速國(guó)產(chǎn)替代。中芯國(guó)際計(jì)劃在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板上市，補(bǔ)足半導(dǎo)體制造短板，募集資金40%用于投資12寸芯片SN1項(xiàng)目，提高大尺寸晶圓的產(chǎn)能；約20%用于公司現(xiàn)金及成熟工藝研發(fā)。中芯國(guó)際的回歸意味著從資本市場(chǎng)角度支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭的發(fā)展，將帶動(dòng)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)的估值，同時(shí)吸引資本聚焦一批中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，中芯國(guó)際的回歸預(yù)示著芯片代工行業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，可進(jìn)一步加快國(guó)內(nèi)芯片國(guó)產(chǎn)替代化的腳步。

　　晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)上升，毛利率進(jìn)一步提高。產(chǎn)能方面，受益于下游出貨需求的推動(dòng)，公司產(chǎn)能于2019Q1開(kāi)始快速增加，同時(shí)產(chǎn)能利用率持續(xù)上升，產(chǎn)能利用率飽滿，面臨著供不應(yīng)求的情形，20Q1產(chǎn)能利用率98.5%，毛利率環(huán)比提升2%至25.8%。在資本支出方面，前期規(guī)劃資本支出31.6億美元，為滿足市場(chǎng)需求，將資本開(kāi)支上調(diào)11至43億美元，較2019年（20億元）實(shí)現(xiàn)超越翻倍的增長(zhǎng)，公司產(chǎn)能擴(kuò)張會(huì)逐步顯現(xiàn)。

　　投資建議：我們看好5G、AIoT及國(guó)產(chǎn)替代等對(duì)公司的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2020-2021年EPS分別為0.22、0.43港幣。預(yù)計(jì)隨著14/12nm的量產(chǎn)，ROE回升，維持評(píng)級(jí)為“買(mǎi)入”。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際貿(mào)易不確定性；公司14nm量產(chǎn)不及預(yù)期，先進(jìn)制程發(fā)展不及預(yù)期；5G發(fā)展不及預(yù)期。