光大證券

　　22Q 業(yè)績(jī)超預(yù)期改善，收入擴(kuò)張+費(fèi)用把控驅(qū)動(dòng)凈利潤(rùn)大幅放量

　　ASM Pacific（00522）2020Q2 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 43.2 億元港幣，同比上升 21%，環(huán)比上升 28%，高于公司指引區(qū)間中位值，優(yōu)于一致預(yù)期 42.4 億。得益收入規(guī)模擴(kuò)張，公司毛利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 19%至 15 億港幣；加上銷售、研發(fā)、管理等費(fèi)用的有效管控，2Q20 盈利能力大幅改善，整體凈利率為 8.5%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn) 3.65 億港幣，同比上升 428%/環(huán)比上升 1345%，高于媒體一致預(yù)期的 3.3 億港幣。

　　3Q 指引收入存在下滑可能、低于市場(chǎng)預(yù)期，源自下游客戶推遲拉貨影響

　　公司指引 3Q 收入?yún)^(qū)間在 4.8-5.6 億美元，相比 Q2 環(huán)比變化率在-14%到 0.5% 區(qū)間（vs 媒體一致預(yù)期 Q3 相比 Q2 環(huán)比上升 2%）；截至目前公司在手未完成訂單量達(dá) 8.0 億美金（vs 去年同期 7.95 億）處在往年正常健康水平，分析 3Q 指引不及預(yù)期主要由于下游客戶出于短期景氣不明朗因素而推遲拉貨。

　　新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大周期確定，20 年復(fù)蘇被打亂 21 年反彈確定性高

　　20 年公共衛(wèi)生事件影響半導(dǎo)體行業(yè)整體季節(jié)性節(jié)奏變化，盡管國內(nèi)封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)對(duì)應(yīng)設(shè)備需求逐步釋放，然而海外封測(cè)廠產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致推遲擴(kuò)產(chǎn)，SMT 業(yè)務(wù)表現(xiàn)受汽車、工業(yè)應(yīng)用疲軟所拖累，導(dǎo)致公司下半年收入表現(xiàn)不及預(yù)期，我們預(yù)計(jì) 20 年全年收入基本持平。展望 2021 年，新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大周期上行趨勢(shì)依舊明確，5G IoT 新型終端起量以及封裝技術(shù)演進(jìn)帶動(dòng)公司半導(dǎo)體 IC 封測(cè)以及 SMT 設(shè)備增量需求以及迭代需求釋放，有望驅(qū)動(dòng)公司整體收入端于 21 年實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

　　估值與評(píng)級(jí)

　　基于三季度收入指引不及此前預(yù)期，公司擬出售旗下物料業(yè)務(wù)部分股權(quán)帶來一次性凈利潤(rùn)增厚（此項(xiàng)交易或于 21 年完成），下調(diào) 20-22 年可持續(xù)經(jīng)營(yíng)凈利潤(rùn)預(yù)測(cè) 21%/3%/7% 至 9.85/19.73/24.89 億 港 幣 ， 對(duì) 應(yīng) 同 比 增 速 59%/100%/26%；下調(diào) 20/22 年總凈利潤(rùn)為 9.85/24.89，上調(diào) 21 年總凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為 26.97 億港幣。

　　半導(dǎo)體行業(yè) 21 年反轉(zhuǎn)確定性高，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體及元件概念估值定價(jià)逐步切換至 21 年；參考海外同業(yè) 21 年 9-32 倍 PE、公司歷史估值區(qū)間 8-33 倍 PE，公司在全球設(shè)備行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固、且國內(nèi)設(shè)備替代需求啟動(dòng)背景下公司存在份額提升機(jī)會(huì)有望帶來估值溢價(jià)，基于 21 年可持續(xù)經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)給予 30 倍 PE，下調(diào)目標(biāo)價(jià)至 145 元港幣，維持“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑；先進(jìn)封裝、mini LED 滲透不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期