高盛發(fā)布研究報(bào)告，維持華虹半導(dǎo)體（01347）“買入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)由48港元上調(diào)13.5%至54.5港元。

　　報(bào)告中稱，華虹半導(dǎo)體（01347）去年第四季業(yè)績(jī)及首季指引均好過預(yù)期，去年第四季收入較市場(chǎng)預(yù)期高4%，毛利率則較預(yù)期高3.3個(gè)百分點(diǎn)，12寸晶圓毛利率轉(zhuǎn)正至6.5%，而12寸晶圓產(chǎn)能利用率也有去年第三季的56%改善至76%。今年首季公司收入指引則預(yù)計(jì)按季升3%，較市場(chǎng)預(yù)期高3%，首季毛利率指引介于23%至25%則大致符預(yù)期，認(rèn)為需求強(qiáng)勁等將支持8寸晶圓的產(chǎn)能利用率今年維持高位，而12寸的產(chǎn)能利用率也將提升。

　　該行表示，去年第四季公司收入2.8億美元，較市場(chǎng)預(yù)期及該行高4%，毛利率25.8%也高于預(yù)期，期內(nèi)經(jīng)營(yíng)溢利1100萬美元好過預(yù)期，凈利按季升146%至4400萬美元，好過預(yù)期。公司指引今年首季收入將按季升3%至2.88億美元，分別較該行及市場(chǎng)預(yù)期高7%及3%。

　　管理層認(rèn)為，在IGBT、MCU、超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)（Super Junction）等需求強(qiáng)勁，12寸晶圓已完成研發(fā)及產(chǎn)品方面的認(rèn)證，今年公司計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)張技術(shù)平臺(tái)，包括是工業(yè)MCU及下一代超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)等。

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