中金發(fā)表研報表示，敏實集團（00425）擬定科創(chuàng)板上市，募集資金用途，優(yōu)先投向擴充產(chǎn)品線、新產(chǎn)品產(chǎn)能、研發(fā)投入、收購項目及補充流動資金，預(yù)計該公司在新材料、新技術(shù)的儲備豐富，將加速在智能外飾件等領(lǐng)域落地，也將著力發(fā)覺潛在的收購機會，實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化擴張。對此，維持“跑贏行業(yè)”評級，目標(biāo)價48港元。

　　從擬上市科創(chuàng)板、募集資金用途來看，中金認(rèn)為該公司在新材料、新技術(shù)的儲備豐富，加速在智能外飾件等領(lǐng)域落地，也將著力發(fā)覺潛在的收購機會，實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化擴張。近期該公司股價有所回調(diào)，相比前期高點回調(diào)幅度達(dá)到20%，該行認(rèn)為主要系市場風(fēng)險偏好下降/流動性趨緊導(dǎo)致，而基本面仍較穩(wěn)健，國內(nèi)及海外車市回暖驅(qū)動的經(jīng)營改善在兌現(xiàn)中，下游客戶的多樣化也對沖了部分芯片供應(yīng)瓶頸帶來的擾動。當(dāng)前股價對應(yīng)2021年19.5倍P/E，具備一定安全邊際。

　　往前看，A股上市逐步推進，當(dāng)前A股可比內(nèi)外飾及結(jié)構(gòu)件上市公司平均估值接近30倍2021年P(guān)/E，該行認(rèn)為A股上市預(yù)期有望帶動H股估值向該水平收斂。參考此次募集資金用途，中金認(rèn)為該公司有望同步推進A股上市和電池盒分拆上市，而后者有利于進一步增強新業(yè)務(wù)融資能力、加速新業(yè)務(wù)擴張，現(xiàn)金牛業(yè)務(wù)、高成長新業(yè)務(wù)的分部估值是驅(qū)動公司整體估值提升的又一原因。

　　估值建議

　　當(dāng)前股價對應(yīng)2021年19.5倍P/E。中金維持跑贏行業(yè)評級和盈利預(yù)測不變。維持目標(biāo)價48港元，對應(yīng)2021年26倍P/E，較當(dāng)前股價有33.3%的上行空間。

　　風(fēng)險

　　科創(chuàng)板上市落地不及預(yù)期；新業(yè)務(wù)推進不及預(yù)期。