阿里巴巴(09988)旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 鳳凰網(wǎng)港股|10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴(09988)旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。
鳳凰網(wǎng)港股|10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴(09988)旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。
據(jù)悉，倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
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芯片
