信達證券發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導體（01347）“買入”評級，預計2021-23年營收為14.98/20.24/23.5億美元，歸母凈利潤為1.87/2.3/2.98億美元，對應(yīng)當前股價（44.85港幣/股）的PE為40/33/25倍，PB為2.57/2.42/2.24倍。

　　事件：Global Foundries自10月28日登陸納斯達克以來，股價由47美元上漲至59.36美元，8個交易日股價上漲26%，PB達到4.60倍。此外，格芯CEO透露公司到2023年底的產(chǎn)能已全部售罄，充分彰顯了成熟制程晶圓代工超高景氣度。美國GF大漲，而同樣專注于成熟制程晶圓代工的國內(nèi)龍頭華虹半導體相對低估，目前PB僅為2.85倍。

　　信達證券主要觀點如下：

　　華虹半導體面向特色工藝晶圓代工，立足8英寸，興建12英寸成熟制程產(chǎn)線，“8+12”戰(zhàn)略厚積薄發(fā)，該行重申華虹半導體優(yōu)良質(zhì)地，具體來看：

　　8英寸漲價+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力不斷提升。

　　目前華虹8英寸產(chǎn)能18萬片/月，擴產(chǎn)空間有限。然而今年以來全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺，華虹調(diào)漲代工價格，8英寸ASP2Q21達480美元，同比提升11.4%。由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求趨勢延續(xù)，該行認為8英寸產(chǎn)品ASP有望維持季增3-4%的趨勢至明年。此外，公司8英寸部分產(chǎn)品移至12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以優(yōu)化，毛利率得以提升。

　　12英寸產(chǎn)能不斷爬坡，驅(qū)動公司成長的核心動力。

　　華虹無錫12英寸產(chǎn)線自2019年底建成投產(chǎn)以來，產(chǎn)能迅速爬坡，公司產(chǎn)能計劃由4Q20的2萬片/月擴產(chǎn)至4Q21的6.5萬片/月，并將在4Q22達到9.5萬片/月。由于12英寸產(chǎn)能爬坡過程中設(shè)備折舊較高，毛利率尚處于個位數(shù)水平，但明年9.5萬片月產(chǎn)能達產(chǎn)后將形成規(guī)模效應(yīng)，毛利率有望達到20%。

　　本土功率分立器件核心制造商，緊抓碳中和機遇。

　　華虹憑借多年的特色工藝技術(shù)積累，已成為本土功率器件設(shè)計廠商首選代工廠，與斯達、【新潔能(605111)、股吧】等功率賽道核心企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。公司功率器件平臺營收占比在1Q21已超過eNVM平臺，成為公司第一大營收來源。公司目前12英寸功率器件產(chǎn)能1.8萬片/月，4Q22將增至2.8萬片/月，產(chǎn)能優(yōu)勢凸顯。

　　本土收入占比超70%，國產(chǎn)替代核心受益標的。

　　晶圓制造本土化趨勢確定，華虹緊抓半導體國產(chǎn)替代的歷史機遇，受益國內(nèi)Fabless廠商的快速崛起，產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，稀缺性明顯。

　　風險提示：新產(chǎn)線爬坡不及預期的風險/外部環(huán)境變化的風險/工藝制程研發(fā)進展不及預期的風險。