臺積電(TSM)(中國)總經(jīng)理:將推出5nm汽車電子平臺和2nm新晶體管架構(gòu)
摘要: 鳳凰網(wǎng)港股|臺積電(TSM)(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,臺積電(TSM)將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺,同時臺積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材
鳳凰網(wǎng)港股|臺積電(TSM)(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,臺積電(TSM)將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺,同時臺積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料。羅鎮(zhèn)球表示臺積電從今年開始大幅提升資本開支,在2021年-2023年,會在已擴產(chǎn)的基礎上投資超過1000億美元。

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