傳蘋(píng)果(AAPL)與韓國(guó)封測(cè)廠開(kāi)發(fā)Apple Car自駕芯片模塊 預(yù)計(jì)2023年完成
摘要: 據(jù)悉,蘋(píng)果(AAPL)正與一家韓國(guó)封測(cè)廠合作,開(kāi)發(fā)用于AppleCar的芯片模塊和封裝。該芯片模塊可以運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能,就像特斯拉使用的那些芯片一樣,負(fù)責(zé)AI計(jì)算,
據(jù)悉,蘋(píng)果(AAPL)正與一家韓國(guó)封測(cè)廠合作,開(kāi)發(fā)用于Apple Car的芯片模塊和封裝。該芯片模塊可以運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能,就像特斯拉使用的那些芯片一樣,負(fù)責(zé)AI計(jì)算,通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機(jī)接口等功能。項(xiàng)目于去年啟動(dòng),預(yù)計(jì)將于2023年完成。

芯片






