東吳證券發(fā)布研究報告稱，維持耐世特（01316）“買入”評級，鑒于受到疫情影響，全球芯片供應短缺、大宗材料價格及物流成本上漲可能持續(xù)。將2022-23年營收預測從40.73億/46.29億美元調(diào)整為37.48億/40.9億美元，2024年為45.17億美元，同比分別為+11.3%/+9.1%/+10.5%，2022-23年歸母凈利潤從2.54億/3.24億美元調(diào)整為1.30億/1.73億美元，2024年為2.16億美元，同比分別為+9.5%/+33.7%/+24.6%，對應EPS分別為0.05/0.07/0.09美元，對應PE為12.35/9.23/7.41倍。

　　事件：公司發(fā)布2021年全年業(yè)績公告，2021年全年實現(xiàn)營收33.59億美元，同比+10.8%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.18億美元，同比+1.4%。其中，2021年H2實現(xiàn)營收16.24億美元，同比-10.8%，環(huán)比-6.3%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.35億美元，同比-69.4%，環(huán)比-57.5%。

　　東吳證券主要觀點如下：

　　營收表現(xiàn)優(yōu)于全球乘用車市場產(chǎn)量，盈利受芯片供應緊缺+大宗材料上漲等影響。

　　2021年H2全球輕型車市場受到疫情+芯片供應+運輸受限影響，產(chǎn)量較2020年同期同比-16%。其中，公司主要業(yè)務所在的北美洲市場（2021年營收占比58.5%）受到多種不利影響導致許多整車制造企業(yè)快速且大幅度的調(diào)整或暫停整車生產(chǎn)，2021年H2產(chǎn)量較2020年同比-21%，公司2021年H2營收較同期-10.8%，優(yōu)于行業(yè)同期數(shù)據(jù)。2021年H2半導體芯片全球供應短缺以及大宗材料、運輸物流成本的快速上升，疊加若干主要區(qū)域的政府資金失效，包括美國就業(yè)稅項抵免以及中國工程相關補貼失效，導致公司成本快速增加，2021年H2毛利率僅為8.4%，環(huán)比下降4.7pct。

　　新客戶新項目持續(xù)放量，電動車相關訂單占比增長。

　　2021年公司亞太區(qū)實現(xiàn)營收8.1億美元，同比為+26.2%，歐洲/中東/非洲及南美洲區(qū)實現(xiàn)營收5.9億美元，同比為+20.6%，兩個分部所在地區(qū)整車制造商產(chǎn)量同比分別為+5.1%/-2.5%。受益于新客戶新項目的放量，公司2021年營收表現(xiàn)優(yōu)于市場整體，其中歐洲/中東/非洲及南美洲區(qū)最大貢獻為摩洛哥制造工廠的客戶項目持續(xù)增長，較2020年增加0.47億美元。

　　報告期內(nèi)，公司成功投產(chǎn)36項新項目（亞太區(qū)19項；歐洲/中東/非洲及南美洲區(qū)6項，北美洲區(qū)11項），其中32項為新獲取業(yè)務，4項為現(xiàn)有業(yè)務。截至2021年12月31日，公司尚未交付訂單總量為268億美元，較2020年同期+8.9%，電動車相關訂單占比為25%，較2020年同期上升5pct。順應電動智能化趨勢，公司營收有望進一步增長。

　　風險提示：全球疫情控制進展低于預期，乘用車行業(yè)需求復蘇低于預期，芯片供應短缺持續(xù)時間超出預期。