東方證券發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導(dǎo)體（01347）“買入”評級，預(yù)測2022-24年每股凈資產(chǎn)為2.34/2.62/2.94美元（原22-23年預(yù)測為2.3/2.56美元，主要上調(diào)了毛利率假設(shè)），根據(jù)可比公司22年平均3倍PB估值水平，對應(yīng)目標(biāo)價54.94港元。

　　東方證券主要觀點如下：

　　公司擬A股發(fā)行助力成長。

　　目前晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，公司12英寸產(chǎn)能擬于2022年擴(kuò)產(chǎn)至9.45萬片/月，并于四季度釋放產(chǎn)能。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等下游應(yīng)用持續(xù)帶動存儲、運(yùn)算等芯片需求，晶圓代工需求將持續(xù)增長，而中國受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移浪潮客觀上需要更大的制造產(chǎn)能布局，回歸A股募資有望助力公司產(chǎn)能進(jìn)一步提升，滿足國內(nèi)日益增長的芯片制造需求。

　　晶圓代工高景氣，公司業(yè)績高增長。

　　2021年Q4公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.3億美元，同比增長89%，環(huán)比增長17%；毛利率達(dá)到29.3%，同比提升3.5pcts，環(huán)比提升2.2pcts；實現(xiàn)歸母凈利潤0.84億美元，同比提升93%，環(huán)比提升66%。同時公司預(yù)計2022年Q1營業(yè)收入5.6億美元，毛利率28%-29%。

　　8英寸晶圓持續(xù)滿產(chǎn)，ASP繼續(xù)提升。

　　四季度公司8英寸業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收3.2億美元，同比增32%，環(huán)比增2.5%，毛利率達(dá)到40%，環(huán)比增4.8pcts。產(chǎn)能利用率方面：8英寸廠產(chǎn)能利用率維持高位（108%），受設(shè)備供給影響，行業(yè)8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有限，但需求從8英寸遷移到12英寸晶圓仍需時間，預(yù)計8英寸產(chǎn)線高利用率有望在未來較長時間內(nèi)維持。ASP方面：四季度8英寸晶圓ASP為523美元，環(huán)比提升3%，供需緊張態(tài)勢下ASP有進(jìn)一步上行空間。

　　12英寸線加速擴(kuò)產(chǎn)，盈利能力改善。

　　四季度華虹無錫實現(xiàn)營收2.1億美元，環(huán)比增51%，毛利率12.4%，環(huán)比增3.9pcts。產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率方面：四季度12英寸片實際產(chǎn)能6萬片/月，公司預(yù)計2022年底擴(kuò)產(chǎn)至9.45萬片/月；四季度產(chǎn)能利用率103%。該行認(rèn)為公司12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)恰逢其時，與需求共振，高產(chǎn)能利用率有望維持。ASP方面：四季度12英寸片ASP為1143美元，環(huán)比提升6%，隨著未來12英寸片上投產(chǎn)的線寬更窄的IC占比提升，公司12英寸片ASP亦將持續(xù)提升。

　　風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善不及預(yù)期；華虹無錫廠客戶導(dǎo)入及技術(shù)開發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、費(fèi)用率改善不及預(yù)期；A股上市進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險。