7月20日，鴻海集團宣布，與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體(NXPI)簽署合作備忘錄，雙方將攜手開發(fā)下一代智慧聯(lián)網(wǎng)車用平臺。本次簽署儀式，鴻海劉揚偉董事長與恩智浦總裁暨執(zhí)行長Kurt Sievers透過視頻方式，分別從中國臺灣以及德國連線簽約現(xiàn)場，以多方視頻方式完成此次備忘錄簽署。

　　本次策略合作的核心是將整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動車平臺，該平臺運用恩智浦S32系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅(qū)動、網(wǎng)絡和電源產(chǎn)品。合作范圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構（EEA）以及車用網(wǎng)絡安全（Cybersecurity）等2大平臺以及7大應用領域。鴻海與恩智浦的第一階段合作，已規(guī)劃超過10項車用產(chǎn)品將會陸續(xù)展開。