交銀國(guó)際發(fā)研報(bào)指，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署2022年芯片與科學(xué)法案。法案總額2800億美元，包括資助美國(guó)本土發(fā)展芯片制造及研發(fā)的527億美元撥款。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)，20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。還將提供大約2000億美元用于加強(qiáng)人工智能等領(lǐng)域研究。另外，在美國(guó)建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%減稅。

　　交銀認(rèn)為，芯片法案的核心在于長(zhǎng)期的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)策略。巨額補(bǔ)貼將有效帶動(dòng)半導(dǎo)體制造商的產(chǎn)能投建熱情，目前國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備交期整體仍處于歷史高位，這無(wú)疑將會(huì)進(jìn)一步加劇半導(dǎo)體制造設(shè)備的供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司也將繼續(xù)向先進(jìn)制程和頭部客戶產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)大份額。

　　交銀表示，該行近期發(fā)布行業(yè)深度報(bào)告中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備：今朝非往昔，對(duì)多家上市公司進(jìn)行了系統(tǒng)分析和橫向?qū)Ρ?，相關(guān)龍頭公司值得關(guān)注。