瑞信發(fā)布研究報(bào)告稱，維持華虹半導(dǎo)體（01347）“中性”評級，將2023/24年預(yù)測由2.2/2.63元上調(diào)至2.42/2.87元，目標(biāo)價(jià)由28港元上調(diào)至29港元。

　　報(bào)告中稱，公司今年次季銷售按季增4.4%至6.21億美元，高于該行預(yù)期的6.18億美元，而平均售價(jià)升7%，出貨量跌2%；毛利率及經(jīng)營利潤率按季升7%至8%至33.6%/22.3%；另由于取得5700萬美元的匯兌損失，凈利潤為8400萬美元，表現(xiàn)遜于該行及市場預(yù)期的9200萬及8700萬美元。

　　此外，公司對第三季的指引為銷售按季增0.7%至6.25億美元，符合市場預(yù)期，但低于該行預(yù)期的6.37億美元，主要由于現(xiàn)有產(chǎn)能利用率已接近110%，短期內(nèi)沒有新產(chǎn)能之下，產(chǎn)出受到限制。無錫工廠第3期預(yù)將于今年第四季進(jìn)行安裝，整體產(chǎn)能在明年上半年或提升，另潛在A股上市籌180億元將為催化劑。