臺(tái)積電(TSM):3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn) 客戶產(chǎn)品明年問(wèn)世
摘要: 據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng),臺(tái)積電(TSM)(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付,
據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng),臺(tái)積電(TSM)(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付,如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片,明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。

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