券商聚焦市場料半導(dǎo)體股市出現(xiàn)“淺V”修復(fù) 麥格理料2023年板塊復(fù)蘇風險仍存
摘要: 麥格理發(fā)研報指,全球半導(dǎo)體及除日本以外的亞洲市場目前普遍預(yù)測,股市的“V”型收入小幅收跌將在2023年第一季度觸底,而股價的最大下跌點或在收入觸底之前約1個季度(圖)。
麥格理發(fā)研報指,全球半導(dǎo)體及除日本以外的亞洲市場目前普遍預(yù)測,股市的“V”型收入小幅收跌將在2023年第一季度觸底,而股價的最大下跌點或在收入觸底之前約1個季度(圖)。這表明距離股價觸底還有約3個月的時間,但進一步的下行風險仍可想象。對于半導(dǎo)體及元件概念,該行認為:1)2023年第一季度收入或同比下滑10%,但由于對比基數(shù)較高(22年一季度同比增長18%),故收入下降幅度較??;2)考慮到高庫存水平及持續(xù)去庫存,該行認為2023年第一季度的同比跌幅或達20%;3)雖預(yù)計2023年第二季度跌速有所改善,但其并未反映消費者需求惡化/企業(yè)或汽車需求轉(zhuǎn)負/行業(yè)衰退等風險因素。該行認為,上述任何風險均可能將拐點推遲至2023年第三季度。
該行續(xù)指,市場普遍預(yù)計股市將出現(xiàn)“淺V”修復(fù),即2023年全年半導(dǎo)體收入同比持平。而該行預(yù)測2023年增長率為-8%。硬件板塊均存在同樣問題:市場預(yù)測營收將出現(xiàn)小幅放緩,2022年收入同比下降1%,2023年收入同比持平(0%)。

圖:半導(dǎo)體收入增長和市值同比同步提前/延后1個季度
半導(dǎo)體,第一季度






