券商聚焦交銀國際:車載芯片短缺或比預期持續(xù)更長
摘要: 交銀國際發(fā)研報指,根據(jù)Canalys報道,全球智能手機出貨量在2022年3季度繼續(xù)同比下滑9%。目前仍未有需求復蘇的信號,廠商正在積極與渠道合作以穩(wěn)定市場份額。進入4季度,
交銀國際發(fā)研報指,根據(jù)Canalys報道,全球智能手機出貨量在2022年3季度繼續(xù)同比下滑9%。目前仍未有需求復蘇的信號,廠商正在積極與渠道合作以穩(wěn)定市場份額。進入4季度,我們預計會有更多促銷以及舊型號降價。
根據(jù)麥肯錫和波士頓咨詢,車載芯片短缺問題仍未解決,并且可能持續(xù)到2026年甚至2030年。ADAS采用率以及純電動車滲透率的提升都將增加車載半導體市場的需求。中國或將享受到供給端更大的確定性,因為50%的成熟制程新增產能來自中國大陸。

美國芯片設備制造商拉姆研究發(fā)出指引,稱2023年收入將會因為美國最新的出口管制而減少20-25億美元。應用材料同樣鑒于新政策而下調收入預期4億美元,大約占其7%的收入。
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