中信證券發(fā)研報(bào)指，高通(QCOM)2023財(cái)年一季度(截至去年12月)業(yè)績(jī)及下季度營(yíng)收指引均低于市場(chǎng)預(yù)期，主要原因是手機(jī)、IoT業(yè)務(wù)下游客戶需求疲軟、下游客戶正處于去庫(kù)存狀態(tài)。

　　展望未來(lái)，公司預(yù)計(jì)這一狀態(tài)將持續(xù)至2023年上半年，今年下半年將迎來(lái)需求的恢復(fù)及庫(kù)存的健康水平。該行認(rèn)為，公司短期業(yè)務(wù)承壓，但并不改變中長(zhǎng)期向上趨勢(shì)。該行繼續(xù)樂觀看待高通的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，主要支撐因素包括：一)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)雙寡頭(高通、聯(lián)發(fā)科)的穩(wěn)定格局，疊加5G手機(jī)出貨量占比提升，料驅(qū)動(dòng)高通手機(jī)芯片ASP持續(xù)穩(wěn)步提升；二)手機(jī)領(lǐng)域技術(shù)積累向IoT、汽車領(lǐng)域的平移&復(fù)制，料亦將不斷打開公司中長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間，持續(xù)看好公司的中長(zhǎng)期投資價(jià)值。