華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布2023年第一季度業(yè)績，母公司擁有人應(yīng)占溢利1.522億美元，同比上升47.9%，環(huán)比下降4.3%?；?a href="http://m.xfjyyzc.com/gushifocus/900404.htm" target="_blank">每股盈利0.116美元，同比上升46.8%，環(huán)比下降4.9%。

　　期內(nèi)，銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比持平。本季度96.0%的銷售收入來源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售。

　　詳細來看，本季度來自于中國的銷售收入4.772億美元，占銷售收入總額的75.7%，同比增長5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被CIS、NORflash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消。另外，來自于北美的銷售收入7,080萬美元，同比增長21.9%；來自于亞洲的銷售收入3,910萬美元，同比下降28.8%；來自于歐洲的銷售收入3,730萬美元，同比增長69.1%；來自于日本的銷售收入650萬美元，同比下降18.3%。

　　期內(nèi)，毛利率為32.1%，同比上升5.2個百分點，主要得益于平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環(huán)比下降6.1個百分點，主要由于折舊、原材料和動力成本上升。

　　展望第二季度，預(yù)計銷售收入約6.30億美元左右；預(yù)計毛利率約在25%至27%之間。