| 芯片股持續(xù)走高 中芯國際(00981)漲超4% 英偉達(dá)芯片銷售遠(yuǎn)超高于預(yù)期
摘要: 獲悉,芯片股今日持續(xù)走高,截至發(fā)稿,宏光半導(dǎo)體(06908)漲7.78%,報(bào)0.97港元;晶門半導(dǎo)體(02878)漲6.25%,報(bào)0.34港元;ASMPT(00522)漲4.38%,
獲悉,芯片股今日持續(xù)走高,截至發(fā)稿,宏光半導(dǎo)體(06908)漲7.78%,報(bào)0.97港元;晶門半導(dǎo)體(02878)漲6.25%,報(bào)0.34港元;ASMPT(00522)漲4.38%,報(bào)81.1港元;中芯國際(00981)漲4.26%,報(bào)18.12港元;華虹半導(dǎo)體(01347)漲3.08%,報(bào)19.44港元。

消息面上,英偉達(dá)發(fā)布業(yè)績,向數(shù)據(jù)中心供應(yīng)芯片的部門成為該公司最大的收入來源,該部門第二財(cái)季營收達(dá)到103.2億美元,遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的79.8億美元。英偉達(dá)美股盤后一度漲超10%。分析人士表示,目前限制英偉達(dá)營收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能,而非需求。
華金證券指出,隨著后摩爾時(shí)代的到來,封測(cè)環(huán)節(jié)被推向舞臺(tái)的正中央。特別是先進(jìn)封裝的出現(xiàn),讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。
華福證券認(rèn)為,全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)四個(gè)月穩(wěn)定增長,回暖趨勢(shì)明顯,觸底回升可期。此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時(shí)間,半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成,本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。
導(dǎo)體,芯片,英偉達(dá)






