高盛：維持ASMPT“買入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)升至94港元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 高盛發(fā)布研究報(bào)告稱，上調(diào)ASMPT（00522）目標(biāo)價(jià)1%，從93港元至94港元，上調(diào)2023年每股盈利預(yù)測(cè)1.6%至2.48港元，也上調(diào)2024年每股盈測(cè)1%，維持“買入”評(píng)級(jí)。
高盛發(fā)布研究報(bào)告稱，上調(diào)ASMPT（00522）目標(biāo)價(jià)1%，從93港元至94港元，上調(diào)2023年每股盈利預(yù)測(cè)1.6%至2.48港元，也上調(diào)2024年每股盈測(cè)1%，維持“買入”評(píng)級(jí)。
報(bào)告中稱，ASMPT在高頻寬記憶體（HBM）需求上升趨勢(shì)中處于有利地位，預(yù)計(jì)HMB市場(chǎng)在2023-25年將以64%的年復(fù)合增長率增長，到2025年達(dá)到103億美元。HMB需求上升也能與熱壓接合（TCB）的日益普及相呼應(yīng)，公司TCB解決方案滿足HBM對(duì)封裝不斷增長的需求，預(yù)計(jì)在生成式AI和高效能運(yùn)算（HPC）的需求，以及新一代HBM滲透率不斷上升的推動(dòng)下，該公司先進(jìn)封裝在2023-25年復(fù)合增長率將增加47%。
此外，該公司汽車表面貼裝技術(shù)（SMT）的疲軟導(dǎo)致下半年前景不佳。高盛預(yù)計(jì)今年第三、四季度收入將下降23%和18%，主要是由于近期需求疲軟、庫存持續(xù)消化以及汽車SMT設(shè)備已開始從過去2年強(qiáng)勁增長中恢復(fù)正?；?。該行上調(diào)對(duì)公司先進(jìn)包裝的收入預(yù)測(cè)，從而反應(yīng)TCB的采用率不斷上升，對(duì)2023年收入預(yù)測(cè)維持不變，2024/25年總收入上調(diào)1%，受益于產(chǎn)品組合，將2025年毛利率預(yù)測(cè)上調(diào)0.1個(gè)百分點(diǎn)，并將2023-25年盈利預(yù)測(cè)上調(diào)1%-2%。
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HBM,上調(diào),TCB
