甬矽電子:公司已通線的2.5D封裝與HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的工藝和設(shè)備存在…
摘要: 消息,甬矽電子(688362)06月09日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者:你好,貴司哪些設(shè)備,可以應(yīng)用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)過程?甬矽電子董秘:尊敬的投資者您好!公司已通線的2.5
消息,甬矽電子(688362)06月09日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者:你好,貴司哪些設(shè)備,可以應(yīng)用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)過程?
甬矽電子董秘:尊敬的投資者您好!公司已通線的2.5D封裝與HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的工藝和設(shè)備存在一部分重疊,是否參與HBM封裝取決于公司和存儲(chǔ)公司在商業(yè)模式上的契機(jī)。感謝您的關(guān)注!
以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)),不構(gòu)成投資建議。
HBM






