甬矽電子：公司已通線的2.5D封裝與HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的工藝和設(shè)備存在…
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 消息，甬矽電子(688362)06月09日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者：你好，貴司哪些設(shè)備，可以應(yīng)用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)過程？甬矽電子董秘：尊敬的投資者您好！公司已通線的2.5
消息，甬矽電子(688362)06月09日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者：你好，貴司哪些設(shè)備，可以應(yīng)用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)過程？
甬矽電子董秘：尊敬的投資者您好！公司已通線的2.5D封裝與HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的工藝和設(shè)備存在一部分重疊，是否參與HBM封裝取決于公司和存儲(chǔ)公司在商業(yè)模式上的契機(jī)。感謝您的關(guān)注！
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