芯片行業(yè)再迎利好消息！

　　全球存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子今日(7月31日)披露的數(shù)據(jù)顯示，該公司第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10.44萬億韓元，約合人民幣547億元，同比暴增1462%，超出市場(chǎng)預(yù)期。

　　三星電子表示，得益于人工智能的蓬勃發(fā)展，公司第二季度高性能高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)50%以上。公司計(jì)劃在下半年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，并推廣其最新的AI內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E，以滿足AI領(lǐng)域的不斷增長(zhǎng)的需求。公司還透露，目前正在開發(fā)第六代HBM4，并計(jì)劃在明年上半年開始生產(chǎn)。

　　此外，今日美股盤前，跟AI高度相關(guān)的半導(dǎo)體及元件概念集體上漲，AMD一度漲超10%，該公司二季度AI芯片銷售強(qiáng)勁，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入創(chuàng)新高，同時(shí)上調(diào)了AI芯片銷售指引。其他個(gè)股方面，阿斯麥漲8%，英偉達(dá)漲近5%，臺(tái)積電、博通和美光漲近4%，高通漲超3%。

　　三星業(yè)績(jī)暴增1462%

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月31日，三星電子公布了2010年以來最快的凈利潤(rùn)增速，因?yàn)槿斯ぶ悄?AI)熱潮提振了其半導(dǎo)體部門的收益。

　　這家全球最大的存儲(chǔ)和智能手機(jī)制造商披露，按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑計(jì)算，今年第二季度，公司銷售額為74萬億韓元，同比增長(zhǎng)23.44%，超出此前市場(chǎng)預(yù)期的73.74萬億韓元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到10.44萬億韓元，同比猛增1462%，好于市場(chǎng)預(yù)期的9.53萬億韓元，這也是自2022年第三季度以來，三星電子的季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次超過10萬億韓元。公司第二季度凈利潤(rùn)為9.84萬億韓元，同比增長(zhǎng)471%。

　　受人工智能(AI)市場(chǎng)擴(kuò)大推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求的復(fù)蘇和芯片價(jià)格上升等利好因素影響，三星電子芯片部門業(yè)績(jī)大幅改善，帶動(dòng)整體業(yè)績(jī)向好。

　　三星電子出色的業(yè)績(jī)表明，全球計(jì)算市場(chǎng)正在擺脫疫情后的長(zhǎng)期低迷，部分原因是美國(guó)和中國(guó)在人工智能開發(fā)方面投入了大量資金。與SK海力士一樣，三星電子也提供用于服務(wù)器和移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)的半導(dǎo)體，并銷售大量消費(fèi)電子產(chǎn)品。

　　具體來看，第二季度，三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)部門銷售額為28.56萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.45萬億韓元，好于市場(chǎng)預(yù)期。今年第一季度該部門實(shí)現(xiàn)了1.91萬億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，時(shí)隔五個(gè)季度重新實(shí)現(xiàn)盈利，而在第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增幅進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　三星電子設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門銷售額為42.07萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.72萬億韓元。其中涵蓋智能手機(jī)的移動(dòng)體驗(yàn)(MX)業(yè)務(wù)銷售額環(huán)比減少，這主要是因?yàn)榈诙径仁侵悄苁謾C(jī)銷售淡季。三星電子方面稱，由于智能手機(jī)市場(chǎng)的季節(jié)性趨勢(shì)持續(xù)，智能手機(jī)的整體市場(chǎng)需求連續(xù)下降，尤其是高端市場(chǎng)。雖然MX業(yè)務(wù)的收入連續(xù)下降，但Galaxy S24系列在第二季度和上半年的出貨量和收入都比上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。

　　三星電子預(yù)計(jì)，隨著對(duì)具有人工智能功能的高端產(chǎn)品以及智能手表等配件的需求不斷增長(zhǎng)，2024年下半年智能手機(jī)的總體需求將比去年同期有所增長(zhǎng)。

　　 HBM芯片銷量大增

　　三星電子周三表示，在生成式AI熱潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和DDR5(DRAM)等高附加值產(chǎn)品的需求增加。三星電子稱：“HBM、DDR5等以服務(wù)器為中心的產(chǎn)品銷售擴(kuò)大，同時(shí)公司積極應(yīng)對(duì)生成式AI服務(wù)器用高附加值產(chǎn)品的需求，使得業(yè)績(jī)較上季度大幅改善?！?/p>

　　數(shù)據(jù)顯示，第二季度，三星電子高性能高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了50%以上。三星電子副總裁金在俊(Kim Jae-joon)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“由于對(duì)生成式人工智能的強(qiáng)勁需求，第二季度內(nèi)存市場(chǎng)繼續(xù)保持強(qiáng)勁。HBM的銷售額同比增長(zhǎng)了50%以上?！惫镜?層堆疊HBM3E芯片將在第三季度開始量產(chǎn)。有媒體評(píng)論稱，這表明，三星電子已經(jīng)為這些芯片找到了一個(gè)客戶，據(jù)信是美國(guó)人工智能芯片巨頭英偉達(dá)。

　　金在俊表示：“在上個(gè)季度準(zhǔn)備批量生產(chǎn)8層堆疊HBM3E產(chǎn)品時(shí)，向主要客戶提供了樣品，目前正在順利進(jìn)行測(cè)試。最新的12層堆疊HBM3E產(chǎn)品也將在下半年上市?！比请娮颖硎?，目前正在開發(fā)第六代HBM4，并計(jì)劃在明年上半年開始生產(chǎn)。

　　三星電子預(yù)計(jì)，下半年代工業(yè)務(wù)的移動(dòng)需求將出現(xiàn)反彈，人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的需求將持續(xù)高增長(zhǎng)。

　　近日，有媒體報(bào)道稱，三星電子第四代高帶寬內(nèi)存HBM3已獲得英偉達(dá)批準(zhǔn)，將用于英偉達(dá)根據(jù)美國(guó)出口管制規(guī)定專門為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的圖形處理單元(GPU)H20，這是三星該技術(shù)首次用于英偉達(dá)處理器。目前尚不清楚英偉達(dá)是否會(huì)在其他AI處理器中使用三星的HBM3芯片，或者這些芯片是否必須通過額外的測(cè)試才能實(shí)現(xiàn)。

　　機(jī)構(gòu)看好產(chǎn)業(yè)鏈

　　近日，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)均價(jià)在2024年將增長(zhǎng)53%，到2025年還將增長(zhǎng)35%，從而推動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)2024年、2025年?duì)I收分別達(dá)到907億美元(同比增75%)和1365億美元(同比增51%)。

　　TrendForce集邦咨詢表示，4項(xiàng)驅(qū)動(dòng)DRAM營(yíng)收的因素包括HBM崛起、一般型DRAM產(chǎn)品世代演進(jìn)、原廠資本支出限縮供給和服務(wù)器需求復(fù)蘇。相較一般型DRAM，HBM除拉升位元需求，也拉高產(chǎn)業(yè)平均價(jià)格。預(yù)估2024年HBM將貢獻(xiàn)DRAM位元出貨量5%、營(yíng)收20%。

　　此外，DDR5和LPDDR5/5X等高附加價(jià)值產(chǎn)品的滲透同樣有助于提高平均價(jià)格。TrendForce集邦咨詢估計(jì)，DDR5將分別貢獻(xiàn)2024、2025年Server DRAM位元出貨量40%、60%—65%，LPDDR5/5X會(huì)貢獻(xiàn)2024、2025年Mobile DRAM(行動(dòng)式內(nèi)存)位元出貨量50%和60%。

　　TrendForce集邦咨詢表示，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄，原廠將有足夠現(xiàn)金流加速投資。預(yù)估2025年DRAM、NAND Flash產(chǎn)業(yè)資本支出分別年增25%、10%，且有機(jī)會(huì)上修。此外，存儲(chǔ)器生產(chǎn)規(guī)模提升將帶動(dòng)對(duì)硅晶圓、化學(xué)品等上游原料需求，但相反的，存儲(chǔ)器價(jià)格上漲將增加電子產(chǎn)品成本，ODM/OEM(原始設(shè)計(jì)制造商/原始設(shè)備制造商)業(yè)者較難完全將成本反映在零售價(jià)上，利潤(rùn)將被壓縮。

　　開源證券分析師羅通指出，隨著行業(yè)周期穩(wěn)步復(fù)蘇，2024年—2025年存儲(chǔ)板塊營(yíng)收規(guī)模逐漸擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片/模組/接口芯片等環(huán)節(jié)公司有望充分受益。

　　國(guó)泰君安分析師舒迪近日表示，國(guó)內(nèi)多家芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告，業(yè)績(jī)超預(yù)期公司主要為存儲(chǔ)的兆易創(chuàng)新（603986）、服務(wù)器的瀾起科技、數(shù)字SoC的晶晨和瑞芯微（603893）等。受益于AI和AI端側(cè)換機(jī)周期驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)和AI下游率先復(fù)蘇，手機(jī)PC、AIoT，通用服務(wù)器的復(fù)蘇節(jié)奏持續(xù)，有望于第三季度持續(xù)向上。

　　另外，芯片廠商SK海力士日前披露的財(cái)報(bào)顯示，公司2024財(cái)年第二季度合并收入為16.42萬億韓元，再創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)125%，環(huán)比增長(zhǎng)32%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.47萬億韓元，自2018年以來再次回到5萬億韓元水平。國(guó)泰君安表示，海力士第二季度收入創(chuàng)新高，營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)大幅改善，主要源于存儲(chǔ)漲價(jià)和AI需求(HBM、DDR5、企業(yè)級(jí)SSD等)的拉動(dòng)。海力士業(yè)績(jī)創(chuàng)新高強(qiáng)化存儲(chǔ)周期趨勢(shì)和HBM的需求趨勢(shì)，看好國(guó)產(chǎn)AI算力的自主可控、HBM設(shè)備公司的產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及利基存儲(chǔ)的持續(xù)漲價(jià)。

　　突發(fā)！哈馬斯最高領(lǐng)導(dǎo)人遇襲身亡！

　　剛剛，千億利好！