東方證券發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導體（01347）“買入”評級，預測2023-25年歸母凈利潤為2.52、2.76、3.48億美元（原23-24預測為4.28、4.81億美元，主要下調營收和毛利率），根據可比公司23年平均17倍PE估值水平，目標價19.49港元。

　　東方證券主要觀點如下：

　　三季度財務指標符合指引預期。

　　三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.69億美元，同比下降10%，環(huán)比下降10%；毛利率16.1%，同比下降21個百分點，環(huán)比下降12個百分點，主要由于平均銷售價格下降及產能利用率降低；三季度實現(xiàn)歸母凈利潤1390萬美元，同比下降87%，環(huán)比下降82%。公司四季度業(yè)績指引為營收4.5-5億美元，主營業(yè)務毛利率2%-5%。根據公司四季度指引，23年全年營收預計在22.8-23.3億美元范圍，同比降幅5.8%-7.9%。

　　立足“特色IC+功率器件”戰(zhàn)略，期待行業(yè)復蘇。

　　根據市場研究機構TrendForce發(fā)布的23Q2全球十大晶圓代工廠銷售額數(shù)據，前十廠商的總體營收262億美元，環(huán)比下滑約1%。公司具有多年來在特色工藝領域的技術積累和多元化工藝平臺優(yōu)勢，公司的各項產品，尤其是IGBT和超級結，在新能源、汽車電子等領域持續(xù)發(fā)力，獲得了客戶的高度認可。

　　華虹無錫產能爬坡順利。

　　隨著華虹無錫12寸生產線項目產能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月產能增加到了35.8萬片，在具備了更大規(guī)模生產能力的同時，也為新產品的研發(fā)上線提供了更強勁的支持。

　　加碼12寸特色工藝，華虹制造項目預計24年底完工。

　　公司第二條12英寸生產線“華虹制造（無錫）項目”處于廠房建設階段，23Q3相關資本支出為5900萬美元，預計將用于高密度智能卡集成電路、微控制器、智能電源管理系統(tǒng)及片上系統(tǒng)等技術產品。該項目預計將于2024年底前建成投片，到2026年第二季度的月產能目標為4萬片。

　　風險提示：行業(yè)復蘇不及預期、產品結構改善不及預期、產能利用率不及預期。