金吾財(cái)訊 | 銀河證券表示，10月制造業(yè)PMI為49.5%，降至收縮區(qū)間，系季節(jié)性因素。該行認(rèn)為庫(kù)存消化、生產(chǎn)復(fù)蘇，制造業(yè)出現(xiàn)環(huán)比改善跡象，建議關(guān)注順周期通用設(shè)備，包括叉車(chē)、機(jī)床、刀具、工業(yè)機(jī)器人(300024)等細(xì)分子行業(yè)的底部復(fù)蘇機(jī)會(huì)。

　　10月挖機(jī)銷(xiāo)量為14584臺(tái)，同比下降28.9%，出口降幅環(huán)比擴(kuò)大。隨著近期城中村改造、認(rèn)房不認(rèn)貸等政策陸續(xù)推出，有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)需求回暖。疊加銷(xiāo)量技術(shù)較低，該行認(rèn)為明年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有望逐步開(kāi)始重回增長(zhǎng)，可以持續(xù)關(guān)注工程機(jī)械行業(yè)邊際變化。

　　此外，AI芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇，關(guān)注HBM擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的晶圓檢測(cè)設(shè)備需求。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，其設(shè)計(jì)、制造、封裝中的各個(gè)環(huán)節(jié)，都需要進(jìn)行反復(fù)多次的檢驗(yàn)、測(cè)試以確保產(chǎn)品質(zhì)量和良率。晶圓檢測(cè)是所有半導(dǎo)體檢測(cè)賽道中壁壘最高的環(huán)節(jié)之一。

　　該行持續(xù)看好制造強(qiáng)國(guó)與供應(yīng)鏈安全趨勢(shì)下高端裝備進(jìn)口替代以及新技術(shù)發(fā)展下裝備領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注：1）機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域存在進(jìn)口替代空間的子行業(yè)，包括數(shù)控機(jī)床及刀具、機(jī)器人、科學(xué)儀器、半導(dǎo)體設(shè)備等；2）受益新技術(shù)發(fā)展子行業(yè)，包括光伏設(shè)備、人形機(jī)器人、3D打印等；3）周期向上子行業(yè)，包括船舶、軌交裝備。