民生證券發(fā)布研究報告稱，12月7日，AMD在發(fā)布會上正式推出用于訓(xùn)練和推理的MI300X GPU和用于HPC(高性能計算)的MI300A APU的兩款芯片，以及用于AI PC上的Ryzen 8040系列移動處理器。該行認(rèn)為AMD新品MI300芯片在性能方面實現(xiàn)大幅提升，拉近了公司與英偉達(dá)在AI加速卡市場的差距，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望重塑，建議關(guān)注AMD產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的投資機會。

　　重點關(guān)注：1)Chiplet：通富微電(002156.SZ)(AMD封測合作伙伴)，長電科技(600584.SH)，長川科技(300604.SZ)，興森科技(002436.SZ);2)算力：芯原股份(688521.SH)(AMD AIveo芯片合作伙伴)、聯(lián)想集團(tuán)(00992)、工業(yè)富聯(lián)(601138.SH);3)PCB：滬電股份(002463.SZ)、景旺電子(603228.SH)。

　　事件：12月7日，AMD在發(fā)布會上正式推出用于訓(xùn)練和推理的MI300X GPU和用于HPC(高性能計算)的MI300A APU的兩款芯片，以及用于AI PC上的Ryzen 8040系列移動處理器。同時，Meta、微軟宣布將使用AMD的最新AI芯片Instinct MI300X，作為Nvidia芯片的替代品。

　　民生證券如下點評

　　MI300系列產(chǎn)品細(xì)節(jié)披露，AI和HPC性能大幅提升。

　　第三代的Instinct MI300系列基于CDNA3架構(gòu)打造，在統(tǒng)一內(nèi)存、AI性能、節(jié)點網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行了重點升級。AMD此次推出的兩顆芯片都采用了“3.5D封裝“的技術(shù)生產(chǎn)，其中，MI 300X芯片適用于各種各樣生成式AI應(yīng)用場景;MI 300A則更適用于用在HPC應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心上。算力方面，MI 300X的XCD加速模塊采用5nm工藝，共計擁有1530億個晶體管，TF32浮點運算性能為653.7TFlops，F(xiàn)P16和BF16運算性能為1307.4TFlops，F(xiàn)P8和INT8運算性能為2614.9TFlops，均為英偉達(dá)H100的1.3倍。內(nèi)存方面，MI 300X的內(nèi)存配置是英偉達(dá)H100的2.4倍，峰值存儲帶寬是其2.4倍，在運行Bloom時的推理速度是H100的1.6倍，運行Llama2時的推理速度是其1.4倍。功耗方面，MI300X的整體功耗控制在750W，相較英偉達(dá)H100更具優(yōu)勢。此外，在價格方面，Lisa Su表示MI300系列芯片購買和運營成本將會低于英偉達(dá)。我們認(rèn)為，此次AMD發(fā)布的MI300系列芯片在各項性能上均匹配或超過英偉達(dá)H100，在軟件層面AMD也推出了ROCm6開源開放平臺，對標(biāo)英偉達(dá)CUDA。公司預(yù)計2024年MI300系列加速器出貨量將達(dá)到30-40萬顆，快速追趕英偉達(dá)的市場地位。

　　AMD市場份額快速崛起，產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴有望受益。

　　此前AMD在服務(wù)器CPU市場已經(jīng)搶占了部分Intel的市場份額，此次MI300發(fā)布則進(jìn)一步加速了公司在AI加速卡領(lǐng)域?qū)τミ_(dá)的追趕節(jié)奏，國內(nèi)AMD產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益：通富微電已經(jīng)具備7nm Chiplet規(guī)模量產(chǎn)能力，并持續(xù)與AMD加深合作。作為AMD最大的封測供應(yīng)商，通富占AMD訂單總數(shù)80%以上。2023年H1通富總收入99.08億元，子公司通富超威蘇州和通富超威檳城(與AMD合資封測廠)合計收入貢獻(xiàn)超過60%。此外，芯原股份為AMD首款基于ASIC的5nm的媒體加速卡Alveo MA35D提供一站式服務(wù)，該芯片可支持AI優(yōu)化視頻質(zhì)量。

　　風(fēng)險提示：AMD產(chǎn)品推進(jìn)節(jié)奏不及預(yù)期的風(fēng)險;下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險;AI應(yīng)用落地不及預(yù)期的風(fēng)險。