來源：互聯(lián)網(wǎng)

　　互聯(lián)網(wǎng)1月23日丨有投資者于投資者互動平臺向邁為股份(300751.SZ)提問，“貴司提供華天科技的晶圓研拋一體設備及12英寸半導體晶圓研磨設備，是否適用于第三代半導體？？”，公司回復稱，公司研磨設備可用于第三代半導體如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅領域積極布局，除了碳化硅研磨設備，目前公司在碳化硅領域的產(chǎn)品還有碳化硅刀輪切割、碳化硅激光表面切割設備、碳化硅激光隱切設備等，上述設備正在客戶處驗證。