邁為股份(300751.SZ):研磨設備可用于第三代半導體如碳化硅(SiC)
摘要: 來源:互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)1月23日丨有投資者于投資者互動平臺向邁為股份(300751.SZ)提問,“貴司提供華天科技的晶圓研拋一體設備及12英寸半導體晶圓研磨設備,是否適用于第三代半導體??
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互聯(lián)網(wǎng)1月23日丨有投資者于投資者互動平臺向邁為股份(300751.SZ)提問,“貴司提供華天科技的晶圓研拋一體設備及12英寸半導體晶圓研磨設備,是否適用于第三代半導體??”,公司回復稱,公司研磨設備可用于第三代半導體如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅領域積極布局,除了碳化硅研磨設備,目前公司在碳化硅領域的產(chǎn)品還有碳化硅刀輪切割、碳化硅激光表面切割設備、碳化硅激光隱切設備等,上述設備正在客戶處驗證。

碳化硅






