華泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體和汽車是日本在全球具備顯著競(jìng)爭(zhēng)力的板塊，是投資日股的核心資產(chǎn)。該行認(rèn)為日本經(jīng)濟(jì)有望逐步回到擴(kuò)張區(qū)間，特別是日本的半導(dǎo)體和汽車行業(yè)，在全球具備顯著競(jìng)爭(zhēng)力，有望蓬勃發(fā)展。估值上來看，半導(dǎo)體經(jīng)歷年初以來大幅上漲，目前東京電子等主要設(shè)備企業(yè)和英偉達(dá)/AMAT 等美股半導(dǎo)體龍頭估值相似。但汽車股整體較全球同業(yè)估值偏低，本田低于1x 24E PB，豐田11x 24E PE（彭博一致預(yù)期）。

　　事件：該行近期在東京調(diào)研了TEL、索尼、Lasertec、Advantest、SUMCO、RSTechnology 等6 家半導(dǎo)體企業(yè)，豐田、本田等汽車企業(yè)。其中，豐田、東京電子、索尼分別是日本市值第一、第三、第五大企業(yè)（截至3 月4 日收盤）。

　　華泰證券主要觀點(diǎn)如下：

　　觀察1：臺(tái)積電或帶動(dòng)高端制造業(yè)回流日本

　　臺(tái)積電2 月24 日熊本廠順利開業(yè)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健、索尼集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO 吉田憲一郎、電裝總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官林新之助等高管出席典禮。臺(tái)積電計(jì)劃該廠將于2024 年底正式投產(chǎn)，并和日本政府?dāng)y手推進(jìn)熊本二廠的落地，兩個(gè)工廠合計(jì)至多收到1.2 萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼。或受此影響，熊本菊陽(yáng)町及周邊城市土地價(jià)格2022 年至今上漲約2-3 成。此外，該行看到日本本土晶圓代工廠Rapidus2 月27 日宣布第一個(gè)2nm 客戶，將為加拿大AI芯片創(chuàng)業(yè)公司Tenstorrent 代工。Rapidus 目標(biāo)在2027 年量產(chǎn)2nm 的邏輯芯片。該行認(rèn)為臺(tái)積電熊本廠等或推動(dòng)半導(dǎo)體等高端制造業(yè)回流日本本土。

　　觀察2：生成式AI 為日本設(shè)備企業(yè)帶來新業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)

　　設(shè)備商角度來看，東京電子、Lasertec、Advantest 對(duì)：1）半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)性；2）所處的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位和前景較為樂觀。根據(jù)臺(tái)積電在ISSCC2024 上的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模到2030 有望較2022 年實(shí)現(xiàn)約翻倍的增長(zhǎng)，達(dá)到1 萬(wàn)億美元，設(shè)備行業(yè)的增速可能高于半導(dǎo)體行業(yè)。短期日本設(shè)備企業(yè)中國(guó)區(qū)訂單有望保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，長(zhǎng)期AI 帶來新增需求機(jī)會(huì)。年初至3月5 日，日本設(shè)備公司平均股價(jià)上漲39%，目前和ASML、AMAT 等國(guó)際一線廠商估值一致，如東京電子33x 2024 PE（彭博一致預(yù)期）。

　　觀察3：混動(dòng)汽車在北美受到消費(fèi)者認(rèn)可，出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象

　　2023 年，盡管以特斯拉為代表的純電動(dòng)車出現(xiàn)了滲透率增速放緩/競(jìng)爭(zhēng)加劇等問題，但豐田和本田的混動(dòng)汽車在北美等海外市場(chǎng)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。混動(dòng)需求增強(qiáng)帶動(dòng)豐田/本田2023 年銷量同比增長(zhǎng)7/6%，最近一個(gè)季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到新高14.0%/7.0%。對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，豐田及本田希望通過其混動(dòng)產(chǎn)品保持現(xiàn)有份額，并計(jì)劃在2025 年左右積極推出多款純電產(chǎn)品以彌其補(bǔ)短板。在東南亞等新興市場(chǎng)上，該行認(rèn)為未來日系的HEV 和中國(guó)的PHEV 將成為主要競(jìng)爭(zhēng)者。關(guān)注汽車動(dòng)力系統(tǒng)構(gòu)成變化對(duì)功率半導(dǎo)體等汽車電子的影響。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期下行，技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，中美貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn)。